[发明专利]一种移动终端的耳机检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动终端的耳机检测方法，具体涉及一种带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端的耳机检测方法。

背景技术

在移动终端例如手机的使用中，耳机识别主要体现在两个功能中：音乐播放和通话。

随着个人移动通讯技术的发展，多媒体技术也取得了长足的进步，而音频在多媒体中又占有举足轻重的地位，立体声音效乃至3D环绕音效则是优良音频的重要体现。但是，由于手机整体结构的限制，手机外放立体声很难取得像家庭音响的效果，可以说人耳很难辨别。而耳机立体声效果却很明显，目前的手机平台如展讯平台就对耳机立体声有比较好的支持，只要插上耳机，平台会检测到一个低电平，转换到耳机输出音频。NXP和Siliconlab平台是通过ADC来实现耳机检测的，耳机插入前ADC检测到的是耳机MIC的偏压(2V左右)，插入后，检测到的电压变低(1V左右)。

3D环绕音效是立体声发展的一次飞跃，SN4188(和LM4988兼容)就支持耳机3D音效。为此，只要插上耳机SN4188的相应管脚只要检测到一个合适的电平就能识别到耳机插入，并输出耳机音频。其他支持耳机3D音效的立体声音频功放的耳机检测原理大致相同，如LM49270，HPS管脚为低说明耳机没有插入，HPS管脚为高则说明耳机插入。

但是，展讯平台和立体声音频功放SN4188的耳机检测管脚的耳机插入检测电平的电压范围不同，这就增加了耳机检测的复杂度。另外，在展讯平台的耳机通话中，对耳机麦克吹气还往往造成通话的误挂断。

发明内容

本发明的目的在于改进目前带立体声音频功放(SN4188、LM4888等)的基于展讯平台移动终端的耳机检测方法，同时解决目前耳机通话中对耳机麦克吹气的误挂断问题，提供一种移动终端的耳机检测方法。

本发明提供一种移动终端的耳机检测方法，用于带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端耳机检测，包括音乐播放和耳机通话，其检测方法主要包括：若耳机接口端检测电路的HEADSET_DETECT′为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET_DETECT′为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP_SENSE接地，当HP_LOGIC为高，音频功放检测为耳机插入，当HP_LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。

本发明的应用方法及电路实现了带立体声音频功放(SN4188、LM4888等)的基于展讯平台移动终端的耳机检测，解决了耳机通话中对耳机麦克吹气的误挂断问题。同现有的展讯平台移动终端的耳机检测电路相比，本发明提供的一种移动终端的耳机检测方法具有以下有益效果：

第一、本发明可方便地解决展讯所有平台的耳机检测问题；

第二、本发明适应于带耳机3D音效的立体声音频功放(SN4188、LM4888等)在展讯平台上的应用；

第三、本发明同时还解决了展讯平台耳机通话对麦克吹气造成误挂断的问题。

下面，结合附图和实施例详细说明依据本发明提出方法及电路的细节及工作情况。

附图说明

图1为音频功放端耳机插拔检测电路；

图2为耳机接口端的检测电路；

图3为耳机及其接口电路简图；

图4为耳机通话钮按的检测电路。

具体实施方式

本发明提供了一种移动终端的耳机检测方法，用于带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端耳机检测，所述的检测方法主要包括：若耳机接口端检测电路的HEADSET_DETECT′为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET_DETECT′为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP_SENSE接地，当HPvLOGIC为高，音频功放检测为耳机插入，当HP_LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。

本发明实施例的耳机检测主要应用于下面两种场合：音乐播放和耳机通话。

音乐播放时，在移动终端有效工作电压范围内，要求展讯平台CPU和音频功放都能够准确地检测到耳机，耳机检测电路如图1、图2、图3所示。

耳机未插入时，手机端耳机接口的HEADSETvDETECT′不和耳机相连，来自展讯平台CPU的耳机检测信号HEADSET_DETECT经R30和R77上拉到VMEM，为高电平(如图2所示)，由此判断耳机未插入。