[发明专利]柔性覆铜板用1,4－双(2,4－二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及耐高温有机聚合物薄膜的制备方法，特别是涉及柔性覆铜板(FCCL)用1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术

由于电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使柔性覆铜箔板(FCCL)或柔性印制线路板(FPC)迅速从军用品转到了民用产品，转向消费类电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用了FPC，如录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、移动电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪等等。

柔性覆铜箔板又称挠性覆铜板，它是一种由金属导体材料(如铝、铜等)和介电基片材料(如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等)，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。大多数的柔性覆铜板的总厚度是小于0.4mm，通常在0.04～0.25mm厚度之间。在现代电子产品中，希望电路材料有一个可活动的柔性联接功能，并要求这种可活动的柔性联接能够达到上百万次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，柔性覆铜板可很好地解决这个刚性板所不能解决的问题。

随着对柔性线路板的性能要求越来越高，必须选用高性能原材料，特别是柔性覆铜板中的绝缘介质薄膜的高性能化，才能保证所制成产品在以后的加工过程中，仍能很好地保持其原有的优良的电性能、耐热性和力学性能等。

聚酰亚胺薄膜是柔性覆铜板制造中首选的绝缘介质薄膜材料。它具有优良的耐高温性、韧性、阻燃性、电绝缘性、耐化学药品性等，因此，目前的高性能FCCL或FPC板均采用聚酰亚胺薄膜作为电绝缘介质膜。随着科学技术的进步，电子产品的进一步小型化、轻量化、高密度化，因此，对聚酰亚胺薄膜提出了更高的性能要求，特别是要求其具有更加优异的尺寸稳定性、更低的吸水性。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性覆铜板(FCCL)用1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法，通过分子结构设计，在聚酰亚胺分子结构中引入热交联性反应基团，成膜固化交联后得到了低吸水性和优异尺寸稳定性的高性能聚酰亚胺薄膜，该方法工艺简单、成本低、环境友好、可以在通用设备中完成制备过程，适用于工业生产。

本发明的化学反应方程式如下：

(一)含不饱和双键的有机化合物，以马来酸酐为例：

(二)含不饱和双键的有机化合物，以为4，4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷为例：

其中，——R2——为芳香族二元伯胺残基；-D-为为芳香族二元酐残基；p，m为大于1，且小于1000的自然数，各自独立，互不相关，并且p≥m+1。

注：(1)在实际的化学反应中，往往是边进行脱水亚胺化反应，边进行不饱和双键的热固化交联反应，并非完全等同于上述化学反应方程式所描述的；

(2)不饱和酸酐、双马来酰亚胺或多马来酰亚胺与1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯中4个氨基的缩合反应或Michael加成反应是随机进行的，并非完全等同于上述化学反应方程式所描述的。

本发明的柔性覆铜板(FCCL)用1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括下列步骤：

(1)1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯、芳香族二元伯胺与芳香族二元酐和含不饱和双键的有机化合物，在强极性非质子有机溶剂体系中，于20℃～80℃温度范围内，搅拌反应0.5小时～6.0小时，得到棕色粘稠的可交联固化的热固性聚酰胺酸溶液；

(2)将所得的聚酰胺酸溶液流涎成膜，于100℃～400℃脱水亚胺化和热固化交联反应，得到均匀透明的聚酰亚胺薄膜。

步骤(1)中所述的芳香族二元酐选自均苯四甲酸二酐(PMDA)、联苯二酐(BPDA)、二苯甲酮二酐(BTDA)、氧撑二苯二酐(ODPA)、双酚A二醚二酐(BPADA)、二苯砜二酐(DSDA)、六氟二酐(6FDA)、双酚AF二醚二酐(BPAFDA)、三苯二醚二酐(TPDEDA)、二苯砜二醚二酐(DSDEDA)、联苯二醚二酐(BPDEDA)、酯型二酐(EDA)、萘二酐(NDA)中的一种或几种混合物。

所述的联苯二酐(BPDA)选自3，3’，4，4’-四甲酸联苯二酐、2，3，3’，4’-四甲酸联苯二酐、2，2’，3，3’-四甲酸联苯二酐中的一种或几种混合物。