[发明专利]无泵冷却装置无效
| 申请号： | 200810038842.0 | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101294757A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王玮;陈江平 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | F25B25/00 | 分类号： | F25B25/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 周文娟 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 | ||
1.一种无泵冷却装置，包括高温水箱(1)、第一阀门(2)、第二阀门(4)、低温水箱(5)、第一吸附床(6)、电极接入点(7)、半导体片(8)、第二吸附床(9)、第三阀门(10)、半导体反应室(11)、第四阀门(14)、膨胀阀(12)，其中半导体反应室(11)分为左反应室(3)、右反应室(13)，其特征在于：高温水箱(1)、半导体反应室(11)、低温水箱(5)在竖直方向依次排列，高温水箱(1)与半导体反应室(11)通过第一阀门(2)和第二阀门(14)连接，两个阀门分别连接半导体反应室的左反应室(3)与右反应室(13)，半导体反应室(11)通过第二阀门(4)和第三阀门(10)与低温水箱(5)连接，第二阀门(4)和第三阀门(10)分别连接半导体反应室(11)的左反应室(3)与右反应室(13)，高温水箱(1)和低温水箱(5)之间另外通过一个带膨胀阀(12)的管路连接，左反应室(3)与右反应室(13)中间装有半导体片(8)，半导体片(8)的两端分别与左反应室(3)中的第一吸附床(6)和右反应室(13)中的第二吸附床(9)相连，半导体片(8)部分接出电极接入点(7)。
2.根据权利要求1所述的无泵冷却装置，其特征是低温水箱(5)壳体上设水箱液位计和注水口。
3.根据权利要求1或2所述的无泵冷却装置，其特征是低温水箱(5)底部设一个排污口。
4.根据权利要求1所述的无泵冷却装置，其特征是带膨胀阀(12)的管路，其管路为硬管。
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