[发明专利]一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法无效
| 申请号： | 200810039275.0 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101609923A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 冀京秋;沈德林;徐晓伟 | 申请（专利权）人： | 上海中京电子标签集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可以 精确 实现 高频 天线 性能 设计 方法 | ||
1、一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，包括如下步骤：(1)在基板上层压金属板，(2)涂覆光敏胶，(3)放入高频天线的线圈图案，(4)光照蚀刻，(5)铆接导电材料制成的过桥，其特征在于，在步骤(3)中，所述的放入的高频天线的线圈图案的至少一匝，在正对过桥部分的区段宽度收窄。
2、如权利要求1所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述的放入的高频天线的线圈图案还包括一并联电容的上层。
3、如权利要求2所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述的线圈图案的并联电容的上层与线圈图案的任意位置连接。
4、如权利要求2或3所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述的线圈图案的并联电容的上层优选为从芯片绑定区域外端引出。
5、如权利要求2或3所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，所述的步骤(5)的铆接过桥，还包括铆接所述的并联电容的下层，所述的并联电容的下层与线圈的任意位置铆接。
6、如权利要求5所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，所述的步骤(5)中，并联电容的下层与线圈内侧的线端铆接。
7、如权利要求4所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述的并联电容为可变电容。
8、如权利要求5所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，所述的步骤(5)的铆接过桥，所述的并联电容为可变电容。
9、如权利要求1所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，所述的步骤(1)的基板为PET、PI或PVC高分子材料。
10、如权利要求1所述的一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，其特征在于，所述的步骤(5)的导电材料为铜片或铝片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海中京电子标签集成技术有限公司，未经上海中京电子标签集成技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810039275.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玻璃热弯模具
- 下一篇：一种减少接触面的玻璃热弯模具
