[发明专利]一种纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备方法无效
申请号: | 200810040004.7 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN101303979A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 王林军;黄健;赖建明;唐可;管玉兰;夏义本 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 金刚石 薄膜 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
1.一种纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征在于该制备方法具有以下的过程和步骤:
1)硅衬底预处理:对(100)镜面抛光硅片,采用HF酸超声清洗5~15分钟,以去除表面的氧化硅层,用100nm粒径的金刚石粉末对硅片机械研磨10~15分钟,再在混有100nm金刚石粉末的丙酮溶液中超声清洗10~20分钟,然后将硅片用去离子水和丙酮分别超声清洗,直至硅片表面洁净,烘干后放入微波等离子体化学气相沉积装置的反应室内作为沉积衬底;
2)p型纳米晶金刚石薄膜制备:先用真空泵对反应室抽真空至5~7Pa,然后用分子泵对反应室抽真空至10-2Pa以下,通入甲烷与氢气的混合反应气体,调节甲烷和氢气的流量分别为40~60标准毫升/分和120~160标准毫升/分;反应室的气压设定为0.5~1kPa,衬底偏压设定为50~150V,衬底温度控制在620~680℃,微波功率设定为1200~1600W,薄膜生长时间2~4小时,生长过程完成后,进行氢等离子体刻蚀处理:将甲烷流量调为0,调节气压为2~3KPa,保持氢气流量120~160标准毫升/分1~2小时,即得p型纳米晶金刚石薄膜;
3)纳米晶金刚石薄膜场效应晶体管的制备:采用离子束溅射仪及光刻掩模技术在p型纳米晶金刚石薄膜表面制作场效应晶体管的源、漏和栅电极,源、漏电极采用金作为电极材料,形成欧姆接触电极,栅电极采用铝为电极材料,形成肖特基接触电极;电极为条状,宽度均为400~600微米,电极之间间隔为200~300微米,金属电极层厚度均为100~300nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810040004.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:平移开放式硫化机
- 下一篇:蜂肽焕颜再生面膜及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造