[发明专利]气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶及应用有效
| 申请号： | 200810040869.3 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101633829A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 孙静;祝爱兰;施才财 | 申请（专利权）人： | 上海轻工业研究所有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/06 | 分类号： | C09J177/06;C09J9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 200031*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封性 低温 聚酰胺 热熔胶 应用 | ||
1.一种气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在于，它包含下 列聚合单元的缩聚反应产物：二聚不饱和脂肪酸聚合单元和C2-12脂肪族二胺聚 合单元，以及以所述二聚不饱和脂肪酸聚合单元或脂肪族二胺聚合单元的总摩尔 数为基准，1～30摩尔％丁腈橡胶聚合单元，以及聚醚多胺聚合单元，该聚醚多 胺聚合单元的含量不超过脂肪族二胺聚合单元的总摩尔数的30％，所述丁腈橡 胶聚合单元是用如下结构式表示的端胺基丁腈橡胶聚合单元或端羧基丁腈橡胶 聚合单元：
上述结构式中m＝20～130，n＝5～50。
2.如权利要求1所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在 于，它含有5～20摩尔％丁腈橡胶聚合单元，以所述二聚不饱和脂肪酸聚合单元 或脂肪族二胺聚合单元的总摩尔数为基准。
3.如权利要求1所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在 于所述丁腈橡胶聚合单元的数均分子量为1000～10000g/mol。
4.如权利要求1-3中任一项所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合 剂，其特征在于所述丁腈橡胶聚合单元的数均分子量为2000～5000g/mol。
5.如权利要求4所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在 于，它还含有C6-12脂肪族二元羧酸聚合单元，该C6-12脂肪族二元羧酸聚合单元 的含量不超过二聚不饱和脂肪酸聚合单元的总摩尔数的40％。
6.如权利要求5所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在 于，该C6-12脂肪族二元羧酸聚合单元的含量不超过二聚不饱和脂肪酸聚合单元 的总摩尔数的30％。
7.如权利要求1或5所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其 特征在于，所述脂肪族二胺聚合单元、端胺基丁腈橡胶聚合单元和任选的聚醚多 胺聚合单元与二聚不饱和脂肪酸聚合单元、端羧基丁腈橡胶聚合单元和任选的 C6-12脂族二元羧酸单元的摩尔比为0.95～1.1∶1；所述的聚酰胺热熔胶粘合剂的数 均分子量为2000～30,000g/mol。
8.如权利要求7所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征 在于，所述脂肪族二胺聚合单元、端胺基丁腈橡胶聚合单元和任选的聚醚多胺聚 合单元与二聚不饱和脂肪酸聚合单元、端羧基丁腈橡胶聚合单元和任选的C6-12脂族二元羧酸单元的摩尔比为0.98～1.05∶1；所述的聚酰胺热熔胶粘合剂的数均 分子量为5,000～20,000g/mol。
9.如权利要求1所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征 在于，所述的二聚不饱和脂肪酸是C16-20二聚不饱和脂肪酸。
10.如权利要求9所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征 在于，所述的二聚不饱和脂肪酸是C18二聚不饱和脂肪酸。
11.如权利要求1所述的气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂在电缆、 光缆接头所用的热缩套管中的应用。
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