[发明专利]加热软性印刷电路板基材的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种加热软性印刷电路板基材的方法，尤其是指一种在软性印刷电路板基材生产过程中直接对软性印刷电路板基材进行加热以使黏着胶干燥的加热方法。

背景技术

软性印刷电路板(FPC)被广泛用于移动电话、数码相机、打印机等的枢接部分，数码产品制造厂商会向软性印刷电路板基材生产厂商购买大量的软性印刷电路板基材来制造数码产品。该软性印刷电路板基材具有一层铜箔，该铜箔的一面黏着有作为绝缘层的塑料薄膜，该塑料薄膜的成分一般为聚酰亚胺(Polyimide，以下简称PI)，相关业者通常将铜箔与PI薄膜黏着的一面称为黏着面，另一面称为光泽面。通常，PI薄膜与铜箔之间以黏着胶作为中间层，使其相互黏合，另一种可选的方案是，以PI胶直接涂布铜箔上。为了便于软性印刷电路板基材生产厂商向数码产品制造厂商运输软性印刷电路板基材，同时利于数码产品制造厂商进行后续加工，软性印刷电路板基材生产厂商通常将软性印刷电路板基材制成整卷的形态，又被称为铜箔卷。

目前软性印刷电路板基材生产厂商通过以下步骤制作铜箔卷：先将具有均匀厚度的铜箔的一面涂布黏着胶；然后将PI薄膜平整地贴合于黏着胶上，PI薄膜通过黏着胶与铜箔黏合或PI胶直接涂布铜箔上以制成软性印刷电路板基材；再将制成的软性印刷电路板基材缠绕在一芯管上，缠绕时铜箔的光泽面朝内、黏着面朝外，从而形成铜箔卷。

然而，由于黏合有PI薄膜的铜箔卷通常具有数十公分的宽度且铜箔卷缠绕紧实，故靠近铜箔卷两侧边际区域的黏着胶之中的挥发剂较容易由边缘挥发，而铜箔卷靠近中央区域的黏着胶之中的挥发剂不容易挥发，从而造成靠近中央区域的铜箔和PI薄膜黏合度下降不利后续加工甚至影响产品质量的问题。

因此，为了解决这一问题，现有技术是采用加热的方式来对铜箔卷的黏着胶进行干燥，由于铜箔在高温状态下会发生氧化，故而现有技术是将放松的铜箔卷放在充满氮气的烘箱中对铜箔卷进行热风加热，利用热传导方式以加快铜箔卷中黏着胶的挥发剂挥发。然而，经研究后确认加热铜箔卷的温度需要达到300摄氏度以上才能够让铜箔卷中央区域黏着胶的挥发剂完全挥发，但采用热风加热方式将铜箔卷加热到该温度并保持该温度的所需时间很长，一般需要10小时以上，因此生产效率非常低，影响了生产者的经济效益。再者，采用热传导方式，操作者很难精确控制铜箔卷均匀加温，通常在加温时靠近边缘区域的温度上升较快而靠近中央区域的温度上升较慢，由于温度差异使得靠近铜箔卷两侧及靠近中央的铜箔膨胀程度不同，倘温度差异过大极易造成铜箔扭曲变形，因此以现有技术进行加热干燥时只能缓慢升温，而无法提升生产效率。

鉴于现有技术对铜箔卷加热干燥所需加热时间长、易造成铜箔扭曲变形的问题，因此有必要提供一种改进的技术以克服上述缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，其可通过电流、电压直接对铜箔卷进行加热，达到使加热时间大为缩短、使铜箔卷在加热过程中受热均匀不易扭曲变形的功效。

为达成以上的目的，本发明的主要技术手段在于：提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔卷，其包括以下步骤：

-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；以及

-对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热。

通过上述技术方案，本发明利用铜箔自身的均匀电阻，通电后即迅速且均匀发热，使铜箔层与PI薄膜层之间的挥发剂能快速充分地挥发，从而有效地缩短使加热铜箔卷中黏着胶的挥发剂干燥的所需时间。

进一步地，本发明方法还包括：在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷，将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定。在对通电加热之前，先进行对密封箱内通入氮气，同时抽出空气的步骤。通过上述步骤，避免了铜箔卷在加热过程中发生短路，且在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下对铜箔卷进行通电加热，避免了铜箔层氧化。

进一步地，本发明方法还包括：通过对通电电压的控制，对铜箔卷的加热温度进行自动控制，通过电子电控回路自动控制，依照预先设定的电控编程模式来控制加热铜箔卷的所需温度及时间。通过上述步骤，可使铜箔卷依照预先设定模式的基准温度曲线来逐步地均匀加热，从而铜箔卷在加热过程中不易发生扭曲变形。

最后，本发明方法还包括：在加热过程中，进行摆动铜箔卷的步骤。通过上述步骤，使放松的铜箔卷受热均匀。

附图说明

图1为本发明的加热软性印刷电路板基材的方法的一个较佳实施例的流程方框图。