[发明专利]一种LED器件及其封装方法无效
| 申请号： | 200810041660.9 | 申请日： | 2008-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101651172A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 向德祥 | 申请（专利权）人： | 上海科学院;上海亮硕光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201203上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 及其 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED器件，其特征在于，该LED器件中的光学透镜是硅胶一体成型的。
2、一种LED器件的封装方法，包括：
固定芯片，并焊接该芯片以形成可发光的单元；
固定支架，并将该支架整体嵌入到模条中；
将硅胶注满该模条，以将该模条内的空气全部压出；
将固定在一起的该支架和该模条进行烘烤直至硅胶透镜形成；
将该模条从该支架上取下；
将模条进行切脚以分割成单颗的器件。
3、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，在将硅胶注入模条的过程中，从模条的第一注胶口注入直至第二注胶口溢出硅胶。
4、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，对于不同粘度的硅胶，采取不同的灌注角度注入模条中。
5、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，该方法还包括测试步骤，测试切脚后的单颗的器件的光电参数。
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