[发明专利]抑制金属焊盘腐蚀的方法有效
申请号: | 200810041881.6 | 申请日: | 2008-08-19 |
公开(公告)号: | CN101654774A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 虞勤琴;段淑卿;李明;务林凤 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/52;C23F4/00;C23F17/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抑制 金属 腐蚀 方法 | ||
1.抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:在制作好的金属焊盘上形成氮化钛层;
步骤2:将所述氮化钛层在金属焊盘上保留预设时间后,去除氮化钛层;其中所述金属焊盘材料为铜和铝的合金。
2.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤1中形成的氮化钛层的厚度为700~1000埃。
3.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤1中形成氮化钛采用化学气相沉积法,沉积温度为440~460摄氏度,真空压力为1.5~2托,沉积时间为100~135秒。
4.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中金属焊盘上氮化钛停留的预设时间至少为2小时。
5.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中金属焊盘上氮化钛停留的环境为常温常压的洁净室。
6.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中采用干法蚀刻工艺去除氮化钛层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的