[发明专利]抑制金属焊盘腐蚀的方法有效

专利信息
申请号: 200810041881.6 申请日: 2008-08-19
公开(公告)号: CN101654774A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 虞勤琴;段淑卿;李明;务林凤 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/52;C23F4/00;C23F17/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 抑制 金属 腐蚀 方法
【权利要求书】:

1.抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:在制作好的金属焊盘上形成氮化钛层;

步骤2:将所述氮化钛层在金属焊盘上保留预设时间后,去除氮化钛层;其中所述金属焊盘材料为铜和铝的合金。

2.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤1中形成的氮化钛层的厚度为700~1000埃。

3.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤1中形成氮化钛采用化学气相沉积法,沉积温度为440~460摄氏度,真空压力为1.5~2托,沉积时间为100~135秒。

4.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中金属焊盘上氮化钛停留的预设时间至少为2小时。

5.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中金属焊盘上氮化钛停留的环境为常温常压的洁净室。

6.如权利要求1所述的抑制金属焊盘腐蚀的方法,其特征在于,所述步骤2中采用干法蚀刻工艺去除氮化钛层。

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