[发明专利]用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法无效

专利信息
申请号: 200810042163.0 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN101342404A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 刘景全;沈修成;王亚军;郭忠元 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;B81C1/00
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 平面 金属 空心 制作方法
【权利要求书】:

1.一种用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征在于:

首先在氧化硅基片上旋涂光刻胶,经过曝光显影后露出二氧化硅窗口,刻蚀二氧化硅;

其次,以二氧化硅为掩膜刻蚀硅形成倒四棱锥图形;

接着溅射金属导电层,然后电镀金属层;

再去除电镀的金属倒四棱锥底端,开出微流道;

最后去除硅,得到异平面金属空心微针。

2.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针的制作方法,其特征是,所述去除电镀的金属倒四棱锥底端,开出微流道,是采用以下三种方式中的任意一种:

a)采用氢氧化钾溶液去除背面部分硅,直至露出金属微针高度60μm;利用剩余硅作为掩膜,采用镍刻蚀液去除刻蚀微针的裸露部分,当刻蚀掉微针顶端后,就开出微流道;

b)采用氢氧化钾溶液去除背面部分硅的厚度为20μm,露出金属微针顶部;采用机械打磨抛光方法从背面去除材料,厚度为20μm,当打磨掉微针顶端后,开出微流道;

c)采用机械打磨抛光方法从背面去除材料,厚度为120μm,当打磨掉微针顶端后,开出微流道。

3.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述基片为(100)面的双抛氧化硅片。

4.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述电镀金属层的金属,是指金属镍、不锈钢、金、钛中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述电镀金属层,其厚度为5μm-100μm。

6.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述刻蚀硅形成倒四棱锥图形,是指刻蚀出深度为200μm-500μm的硅倒四棱锥硅槽。

7.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述异平面金属空心微针,是指中空的四棱锥金属针。

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