[发明专利]用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法无效
申请号: | 200810042163.0 | 申请日: | 2008-08-28 |
公开(公告)号: | CN101342404A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 刘景全;沈修成;王亚军;郭忠元 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00;B81C1/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 平面 金属 空心 制作方法 | ||
1.一种用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征在于:
首先在氧化硅基片上旋涂光刻胶,经过曝光显影后露出二氧化硅窗口,刻蚀二氧化硅;
其次,以二氧化硅为掩膜刻蚀硅形成倒四棱锥图形;
接着溅射金属导电层,然后电镀金属层;
再去除电镀的金属倒四棱锥底端,开出微流道;
最后去除硅,得到异平面金属空心微针。
2.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针的制作方法,其特征是,所述去除电镀的金属倒四棱锥底端,开出微流道,是采用以下三种方式中的任意一种:
a)采用氢氧化钾溶液去除背面部分硅,直至露出金属微针高度60μm;利用剩余硅作为掩膜,采用镍刻蚀液去除刻蚀微针的裸露部分,当刻蚀掉微针顶端后,就开出微流道;
b)采用氢氧化钾溶液去除背面部分硅的厚度为20μm,露出金属微针顶部;采用机械打磨抛光方法从背面去除材料,厚度为20μm,当打磨掉微针顶端后,开出微流道;
c)采用机械打磨抛光方法从背面去除材料,厚度为120μm,当打磨掉微针顶端后,开出微流道。
3.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述基片为(100)面的双抛氧化硅片。
4.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述电镀金属层的金属,是指金属镍、不锈钢、金、钛中的一种。
5.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述电镀金属层,其厚度为5μm-100μm。
6.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述刻蚀硅形成倒四棱锥图形,是指刻蚀出深度为200μm-500μm的硅倒四棱锥硅槽。
7.根据权利要求1所述的用于透皮给药的异平面金属空心微针制作方法,其特征是,所述异平面金属空心微针,是指中空的四棱锥金属针。
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