[发明专利]季铵盐型阳离子表面活性剂和一种化学机械抛光液的应用

权利要求书

1.季铵盐型阳离子表面活性剂在降低低介电材料抛光速率的化 学机械抛光液中的应用。

2.一种化学机械抛光液在降低低介电材料抛光速率中的应用， 其特征在于：所述的化学机械抛光液含有研磨颗粒、季铵盐型阳离子 表面活性剂、腐蚀抑制剂、络合剂、氧化剂和水。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述的季铵 盐型阳离子表面活性剂为单季铵盐型阳离子表面活性剂和/或双子型 季铵盐阳离子表面活性剂。

4.根据权利要求3所述的应用，其特征在于：

所述的单季铵盐型阳离子表面活性剂为R₁R₂N⁺R₃R₄X^-,其中：R₁为-C_mH_2m+1，8≤m≤22；R₂和R₃相同，为-CH₃或-C₂H₅；R₄与R₁相同， 或R₄为-CH₃、-C₂H₅、-CH₂-C₆H₅或-CH₂CH₂OH；X^-为Cl^-、Br^-、CH₃SO₄^-、 NO₃^-或C₆H₅-SO₄^-；

所述的双子型季铵盐阳离子表面活性剂为(R₁R₂N⁺R₃X^-)-R₅-(R₁’R₂N⁺R₃X^-),其中：R₁和R₁’为-C_mH_2m+1，8≤m≤18，R₁和R₁’相同或 不同；R₂和R₃相同，为-CH₃或-C₂H₅；R₅为苯二亚甲基，聚亚甲基 -(CH₂)_n-,2≤n≤30，或聚氧乙烯基-CH₂CH₂-(OCH₂CH₂)_n-,1≤n≤30；X^-为Cl^-或Br^-。

5.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述的季铵 盐型阳离子表面活性剂的重量百分比浓度为0.0001～1%。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述的季铵盐型 阳离子表面活性剂的重量百分比浓度为0.001～0.5%。

7.根据权利要求2所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒 为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、二氧化钛、覆盖铝的二氧化硅、 掺杂铝的二氧化硅和/或聚合物颗粒。

8.根据权利要求2所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒 的重量百分比浓度为1～20%。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒 的重量百分比浓度为2～10%。

10.根据权利要求2所述的应用，其特征在于：所述的腐蚀抑制 剂为唑类化合物。

11.根据权利要求10所述的应用，其特征在于：所述的唑类化 合物为氮唑、噻唑和咪唑中的一种或多种。