[发明专利]一种射频电极放电装置无效
| 申请号： | 200810042664.9 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101403109A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 熊军;施松林;夏芃 | 申请（专利权）人： | 上海拓引数码技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 邓 琪 |
| 地址： | 200234上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 电极 放电 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频电极放电装置，包括从上到下依次设置的一平板射频电极(1)、一具有均匀分布的多个布气孔(4)的布气板(3)和一镀膜基板(8)，其特征在于，还包括一金属网板(6)，设置于紧邻布气板(3)下方，所述金属网板(6)的尺寸与平板射频电极(1)匹配，所述金属网板(6)与布气板(3)之间的间距为2至30mm，所述金属网板(6)与镀膜基板(8)之间的间距为2至100mm，所述金属网板(6)上的网孔是所述布气孔(4)大小的2～5倍。
2.如权利要求1所述的射频电极放电装置，其特征在于，所述金属网板(6)与布气板(3)之间通过陶瓷柱(5)固定。
3.如权利要求1所述的射频电极放电装置，其特征在于，所述金属网板(6)与平板射频电极(1)之间设有一偏置电压。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
