[发明专利]反应室的清洁方法有效

专利信息
申请号: 200810042802.3 申请日: 2008-09-11
公开(公告)号: CN101670345A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 王炎雷 申请(专利权)人: 和舰科技(苏州)有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 刘粉宝
地址: 215025江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 反应 清洁 方法
【权利要求书】:

1.一种反应室的清洁方法,其特征在于,包括:

进行一第一清洁步骤,包括将一含氟气体、一含氧气体及一含氯气体通入所述反应室,其中所述含氟气体不包括含硫的氟化物,且其中在进行所述第一清洁步骤时,所述反应室的压力先设定为介于60~90毫托之间,再设定为介于10~20毫托之间;以及

进行一第二清洁步骤,仅包括将O2通入所述反应室。

2.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氟气体包括一氟碳化合物。

3.如权利要求2所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述氟碳化合物包括C2F6、CF4或C4F8

4.如权利要求2所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述氟碳化合物中的部份氟原子被氢原子取代。

5.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氟气体包括一氟氮化合物。

6.如权利要求5所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述氟氮化合物包括NF3

7.如权利要求5所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述氟氮化合物中的部份氟原子被氢原子取代。

8.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氧气体包括CO2、N2O或O2

9.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述第一清洁步骤的压力不小于所述第二清洁步骤的压力。

10.如权利要求9所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述第二清洁步骤设定所述反应室的压力介于10~20毫托之间。

11.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氟气体的流量介于100~150sccm之间。

12.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氧气体的流量介于100~300sccm之间。 

13.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述第二清洁步骤的O2的流量介于100~200sccm之间。

14.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,进一步包括进行一第三清洁步骤,其包括将Cl2通入所述反应室。

15.如权利要求14所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述第三清洁步骤设定所述反应室的压力介于10~20毫托之间。

16.如权利要求14所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述第三清洁步骤的Cl2的流量介于150~200sccm之间。

17.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述反应室包括一顶部电源与一底部电源,且所述方法还包括:

设定所述顶部电源为介于700~1100瓦之间;以及

设定所述底部电源为0瓦。

18.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氯气体包括Cl2

19.如权利要求1所述的反应室的清洁方法,其特征在于,所述含氯气体的流量介于20~40sccm之间。 

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