[发明专利]一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法

权利要求书

1.一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，采用两个或两个以上的不同光圈进行激光直接钻孔，即双光圈或多光圈模式；

1)根据要加工孔的孔径大小，选定一个光圈，控制激光脉冲斑点的尺寸，用一个脉冲烧蚀加工板板面上的铜层，使铜层形成一开口；

2)再选定另一个光圈，改变激光脉冲斑点的尺寸，使得该尺寸小于步骤1)中激光脉冲斑点的尺寸，采用一个或多个脉冲烧蚀加工板板面上已经开口的铜层下的介质层，至此，加工板上形成一盲孔。

2.如权利要求1所述的采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，其特征是，步骤2)采用更多的光圈，选用的光圈比前次的光圈尺寸小，通过控制激光脉冲斑点的尺寸烧蚀介质层，直至第二层铜面之上的介质层完全烧蚀干净。

3.如权利要求1所述的采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，其特征是，步骤2)中加工单个孔，或加工板面某个区域内的孔，或加工完毕整个板面的孔。