[发明专利]太阳能硅芯片检测机台和检测方法有效
申请号: | 200810043280.9 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101567405A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 林汉声 | 申请(专利权)人: | 中茂电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 518054广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 芯片 检测 机台 方法 | ||
1.一种太阳能硅芯片检测机台,用于逐片检测太阳能硅芯片,且前述受测前述硅芯片均具有彼此相反、且分别布设有电极的第一面及第二面,其特征是,该检测机台包括基座、吸取入料装置、承载检测装置、吸取分类装置、第二面检测装置和处理装置,其中:
吸取入料装置组设于基座,并自第一面吸取受测硅芯片;
承载检测装置组设于基座,承接来自吸取入料装置的受测硅芯片的第二面而沿一个径向搬移并检测受测硅芯片第一面特性;
吸取分类装置组设于基座,并自第一面吸取来自承载检测装置的受测硅芯片;
第二面检测装置组设于基座,对应吸取入料装置或吸取分类装置之一;
处理装置用以接收来自承载检测装置及第二面检测装置的信息,并指令吸取分类装置。
2.根据权利要求1所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,该机台还包括气压变换装置。
3.根据权利要求2所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,吸取入料装置包括枢轴和吸嘴,枢轴设置于基座,沿重力方向枢转;吸嘴设置于枢轴,随枢轴沿一个循环逆时针枢转并联通至气压变换装置,以汲取受测太阳能硅芯片。
4.根据权利要求3所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,该第二面检测装置设置于对应该循环的第一位置,该第一位置即依该循环方向逆时针枢转90度处;该吸取入料装置还包括具有复数入料座,且前述入料座是可在一个对应该循环的吸取位置及一个远离该吸取位置的入料位置间移动的入料器。
5.根据权利要求1-4中任何一项所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,承载检测装置包括一组光学检测器。
6.根据权利要求1-4中任何一项所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,承载检测装置包括一组沿径向设置于基座的承载移动件。
7.根据权利要求6所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,承载移动件包括两条平行皮带及带动该两条平行皮带的皮带轮。
8.根据权利要求1-4中任何一项所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,承载检测装置包括一组光-电特性检测器。
9.根据权利要求1-4中任何一项所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,该吸取分类装置包括输送件、机械臂和复数承载器,
输送件沿径向,衔接承载检测装置设置于基座;
机械臂沿一个与该径向夹一个角度,并跨越输送件的分类方向,在一个对应该输送件的取片位置,与远离输送件的释放位置间移动;该机械臂还具有一组供在取片位置由输送件上吸取受测太阳能硅芯片,并至释放位置释放受测太阳能硅芯片的吸取器;
复数承载器分别可分离地沿机械臂分类方向设置于基座,以承载受测太阳能硅芯片。
10.根据权利要求9所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,前述承载器被区分为复数组,该检测机台还包含用于分别将前述承载器沿一个与该径向夹一个角度的取出方向,在一个对应吸取器的释放位置及一个暴露至基座外的取出位置间移动的导滑件。
11.根据权利要求10所述的太阳能硅芯片检测机台,其特征是,还包含复数分别对应前述承载器,并驱动处理装置停止吸取分类装置的机械臂对该对应组承载器释放受测太阳能硅芯片的止动件。
12.一种太阳能硅芯片检测方法,用于逐片检测太阳能硅芯片,且前述受测硅芯片均具有彼此相反且分别布设有电极的第一面及第二面,其特征是,该检测方法所使用的检测机台包含:吸取入料装置、对应该吸取入料装置的第二面检测装置、承载检测装置、具有吸取器及复数承载器的吸取分类装置、及处理装置,该检测方法包含下列步骤:
a)由吸取入料装置以暴露受测太阳能硅芯片第二面的方式,由第一面吸取硅芯片;
b)以第二面检测装置检测太阳能硅芯片第二面,并将所得数据输出至处理装置;
c)将受测太阳能硅芯片以第二面向下,受承载检测装置承载的方式,输送至承载检测装置;
d)由承载检测装置检测太阳能硅芯片第一面特性,并传输至处理装置;
e)处理装置判断受测太阳能硅芯片的分类,并指令吸取分类装置的吸取器自承载检测装置汲取太阳能硅芯片第一面,并以第二面向下,置放至对应该分类的承载器中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的