[发明专利]化学机械抛光设备有效
| 申请号： | 200810044009.7 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101733701A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 祝志敏;金新 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B7/22;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 | ||
1.一种化学机械抛光设备，包括研磨台，研磨垫，承载硅片的研磨头，沿所述研磨台半径方向的研磨头平动滑轨，背面加压装置，所述研磨头通过夹环固定在所述背面加压装置的旋转终端上，研磨头旋转马达将所述背面加压装置、所述夹环、所述研磨头以及所述硅片一起在所述研磨垫上转动，同时通过马达固定装置承载所述研磨头旋转马达在所述研磨头平动滑轨上来回平动，所述研磨台与所述研磨垫一起转动，其特征在于，还包括设置在所述马达固定装置底部的动态研磨液分配终端，并与所述马达固定装置同步在所述研磨头平动滑轨上运动，所述动态研磨液分配终端的上端设有接受研磨液分配终端流出的研磨液的分配槽，下端设有药液分配管路。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述动态研磨液分配终端上端的分配槽，其上开口面积大于下开口面积。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述动态研磨液分配终端上端的分配槽为V形，或者为漏斗形。
4.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述分配槽的上端设有防溅挡板。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述防溅挡板垂直于所述研磨垫。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述动态研磨液分配终端位于离所述研磨头边缘5-10mm位置的上方。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述研磨液分配终端的高度比所述动态研磨液分配终端高10-30mm。
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