[发明专利]集成电路中的电感及制作方法无效

专利信息
申请号: 200810044069.9 申请日: 2008-12-09
公开(公告)号: CN101752226A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 陈华伦;罗啸;熊涛;陈瑜;陈雄斌 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/768;H01L21/82
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 中的 电感 制作方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路中电感的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)在介质层上淀积一层金属;

2)采用光刻工艺定义出电感的图形;

3)进行金属层刻蚀,去除光刻胶,形成金属线圈;

4)接着淀积介质层,并在介质层上形成通孔;

5)填充通孔的填充金属;

6)重复步骤1)至步骤5)以增加电感的层数,直到形成最后一层金属线圈。

2.根据权利要求1所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,步骤1)中在介质层上淀积的金属为铝。

3.根据权利要求1所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,步骤5)中通孔的填充金属为钨。

4.根据权利要求1所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,步骤2)中的电感图形由版图确定。

5.根据权利要求1所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,在步骤1)之前先淀积一层蚀刻阻挡层,在步骤6)完成电感的制作之后,还包括以下步骤:

7)在最后一层金属线圈上淀积一层介质层;

8)采用光刻工艺定义磁芯通孔;

9)刻蚀磁芯通孔直至蚀刻阻挡层,并去除光刻胶;

10)填充磁芯的金属,形成集成电路电感中的磁芯。

6.根据权利要求5所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,在集成电路电感金属线圈中的不同位置重复步骤8)至步骤10),形成集成电路电感金属线圈中多个并行的磁芯。

7.根据权利要求5所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,步骤10)中填充磁芯的金属为钴。

8.根据权利要求5所述的集成电路中电感的制作方法,其特征在于,步骤8)中的磁芯通孔由版图确定。

9.一种集成电路中的电感,其特征在于,包含多层相互平行的金属线圈,相邻金属线圈通过连接接触孔相连接。

10.根据权利要求9所述的集成电路中的电感,其特征在于,金属线圈中包括一个或多个磁芯。

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