[发明专利]一种强取向双轴织构的镍－铜金属基带层的制备方法无效
| 申请号： | 200810044501.4 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101250705A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郑果;蒲明华;刘见芬;赵勇;王贺龙 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C22F1/08;C25F3/22;C25D3/12;B08B3/12 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 取向 双轴织构 金属 基带 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种强取向双轴织构的镍-铜金属基带层的制备方法，其具体作法是：
a、退火：将铜片放入管式炉中，并通入体积比重为5％氢气、95％氩气组成的氢氩混合气体，按100-200℃/h的升温速率升至590-610℃，保温2小时左右，然后自然冷却；
b、抛光：按三氧化铬18-23g/L，85％磷酸940-960ml/L，95-98％硫酸40-60ml/L混合均匀，配制成抛光液；再在抛光液中以a步处理后的铜片为阳极，其他活性较好的金属如铝、铜等金属为阴极，以200-400mA的电流进行电化学抛光，抛光时间2-5分钟；
c、电镀：按硫酸镍95-110g/L，氯化镍8-15g/L，硼酸25-30g/L的比例，配制成去离子水溶液，形成电镀液；将b步抛光处理后的铜片作阴极，镍片作阳极进行电镀，电镀时间5-15分钟，电流10-50mA。
2. 根据权利要求1所述的一种强取向双轴织构的镍-铜金属基带层的制备方法，其特征在于：在进行所述的a步退火前，先将铜片放入丙酮或无水乙醇中进行0.5-1小时超声清洗。
3. 根据权利要求1所述的一种强取向双轴织构的镍-铜金属基带层的制备方法，其特征在于：在进行所述的a步退火后，先将铜片放入3％-8％的稀盐酸中清洗后，再对铜片进行b步的抛光处理。
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