[发明专利]大功率晶体管

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，具体地说涉及一种大功率晶体管。

背景技术

晶体管是一种重要的电器元件，广泛应用于电视机、音响设备等各类家电和电子仪器设备、电子光源等领域。目前，半导体器件晶体管的核心部件引线框架的材料采用KFC，KFC是一种含铁2-5％的铜材料，具有优良的导电导热性能，与晶片的热应力配合性能好。但KFC的价格昂贵，以TO-126封装产品为例，引线框架的厚度为5mm，所以产品成本高，在实际使用过程中受该封装外形限制，对散热要求不高，在少数功率较大的应用下，可以通过加装散热片实现热量耗散，所以对引线框架的厚度要求较低，用得过厚，浪费原材料，增加成本；另外，常用的框架引脚的长度达到15-16mm，既浪费材料，而且由于产品在印刷电路板PCB上基本都是直插到最深处，过长的框架引脚作为废品在焊接后切除，不仅增加了加工步骤，而且多余的引脚在包装运输过程中容易变形，造成后续工装的不便。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，在保证产品正常运行的前提下，提供一种成本低、功率大、工作可靠、体积小的晶体管。

本发明的目的通过下列技术方案实现：

一种大功率晶体管，包括塑封体、晶片、引线框架、引线和引脚，所述引线框架的上部自生一块散热片，下部自生一个集电极引脚，集电极引脚的两边间隔地设置发射极引脚和基极引脚，引线框架的厚度为0.38-0.42mm，引脚的长度为6-8mm。

所述的引线框架的厚度为4mm，引脚的长度为6.45mm，其材料为KFC；所述引线是金丝或铜丝。

发明大功率晶体管与现有技术相比较有如下有益效果：

1、由于引线框架的厚度从5mm减少为4mm，引脚的长度由15.78mm减少为6-8mm，节省引线框架材料30％，降低了产品成本，减少了产品的体积，提高了产品竞争力；

2、由于引线框架面积减小，使制作引线框架的模具表面积相应减少，有助于在比较低的合模压力下工作，延长了模具的寿命；

3、产品在多数波峰焊过程中，不需要先剪切管脚，减少了加工程序，提高了工作效率，在包装和运输过程中，产品不易变形。

附图说明

图1是本发明大功率晶体管的结构示意图；

图2为图1的左视图。

图中标记为：1-塑封体、2-散热块、3-晶片、4-焊接层、5-引线框架、6-引线、7-发射极引脚、8-集电极引脚、9-基极引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述：

由图1和图2所知，本发明包括塑封体1、晶片3、引线框架5、引线6。所述引线框架5的上部自生散热块2，下部自生集电极引脚8，发射极引脚7和基极引脚9间隔地设置在集电极引脚8的两边，用焊接层4将晶片3固定在引线框架5上，发射极引脚7和基极引脚9通过引线6与晶片3相连，引线6可由金丝或铜丝制成，用塑封体1将上述结构封装，就制成了大功率晶体管。引线框架5上的集电极8与发射极引脚7和基极引脚9的长度D相同，参见图1，D为6-8mm，最优为6.45mm，引线框架5和引脚7、8、9的材料均采用KFC，以保证产品的导热导电性能好和引线框架5与晶片3的热应力配合性能好，参见图2，引线框架5和引脚7、8、9的厚度K相同，K值为0.38-0.42mm，最优为0.4mm，由于采用了散热块2，散热效率高，所以引线框架5减薄也不会影响产品正常运行。