[发明专利]一种具有有机保护层的有机光电子器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810046171.2 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101370330A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 于军胜;李璐;蒋亚东;娄双玲 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H05B33/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 有机 保护层 光电子 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及有机光电子技术领域,具体涉及一种具有有机保护层的有机光电子器件及其制备方法。

背景技术

有机光电子作为科技发展的重要方向越来越引起人们的关注,尤其是有机光电子技术的应用也越来越广泛,各种类型的光电子器件在关乎国计民生的各个领域扮演举足轻重的角色。

有机光电子技术主要体现在有机电致发光器件、有机薄膜晶体管和有机太阳能电池等方面。伴随着这些有机光电子器件的应用,器件的稳定性和寿命越来越受到重视。

为了防止有机光电子器件的老化和性能的不稳定,通常要对器件采用封装工艺,目前采用的封装材料如下所述,一类常用的封装技术是在干燥的惰性气体环境中,使用一个封装盖板与器件基板相粘合固定,将器件封装在所形成的空腔内,从而实现器件与外界空气中水和氧气的相隔绝,同时可以在封装空腔内加入用于去除掺入封装腔体内的氧气或水分的干燥材料。一类是在挠性聚合物塑料基板上使用涂有阻隔层的高分子封装盖,使用紫外固化胶(UV胶)粘合,可以进一步降低厚度和质量,也可以保持可弯曲性;而高分子封装层的致密性和抗氧化能力远不及金属和玻璃,还需要进一步改进。但是采用此类方法可以大大的简化制备工艺和降低生产成本,因此,薄膜封装逐渐成为可弯曲式柔性电子器件封装层发展的趋势。

另外,有机功能材料的广泛使用,有效的提高薄膜的封装性能,并降低封装的生产成本,便于制成柔性器件;器件超薄,体积小,重量轻,制备方法合理简单,易于操作。此工艺对有机光电子器件的制作工艺和市场竞争力具有十分重要的意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种具有有机保护层的有机光电子器件及其制备方法,目的是克服现有技术中所存在的缺陷,大幅降低了有机光电子器件的成本,为有机光电子器件的产业化降低工艺要求和成本,提高了有机光电子器件的性能。

本发明所提出的技术问题是这样解决的:构造一种具有有机保护层的有机光电子器件,包括基板、有机光电子器件和有机保护层,其特征在于,有机保护层由n个组合层构成,n为整数且n=1~100,所述组合层由第一有机材料层第二有机材料层/第三有机材料层或者第一有机材料层/第二有机材料层或者第二有机材料层/第三有机材料层组合而成;有机保护层中组合层的位置关系包括:设置在有机光电子器件的上层、下层、四周的一处或者几处;设置在基板和有机光电子器件之间或者设置在基板的一侧。

按照本发明所提供的具有有机保护层的有机光电子器件,其特征在于,所述组合层中的第二有机材料层是苝perylene、氟化聚合物(fluorinated polymers)、聚对二甲苯基(parylenes)、聚丙烯酸脂(polyacrylates)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚砜(PSO)、透明聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDT)、乙烯一醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚物(EVAL)、聚丙烯腈(PAN)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚乙酸乙烯酯(PVAc)和聚硅氧烷类(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸乙酯中的一种或者几种。

按照本发明所提供的具有有机保护层的有机光电子器件,其特征在于,所述组合层中的第一有机材料层和第三有机材料层是紫外固化胶,所述紫外固化胶包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及两者的混合体系。

按照本发明所提供的具有有机保护层的有机光电子器件,其特征在于,所述自由基型紫外光固化胶粘剂包括基础树脂、单体、光引发剂和光敏剂以及助剂。

按照本发明所提供的具有有机保护层的有机光电子器件,其特征在于,基础树脂包括不饱和聚酯树脂、丙烯酸系树脂和多硫醇-多烯体系。

按照本发明所提供的具有有机保护层的有机光电子器件,其特征在于,所述不饱和聚酯树脂是由不饱和的二元酸或酸酐混以部分饱和二元酸(或酸酐)与二元醇在引发剂的作用下起反应制成的线型聚酯;所述丙烯酸系树脂包括聚酯-丙烯酸酯、环氧-丙烯酸酯、氨基甲酸酯-丙烯酸酯和聚醚-丙烯酸酯;所述多硫醇-多烯体系包括以下四种物质:

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