[发明专利]以印刷电路贴片工艺制备太阳能电池组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能光伏电池组件加工技术领域，更具体涉及一种以印刷电路贴片工艺制备太阳能电池组件的方法，适用于太阳能光伏电池组件加工。

背景技术

目前通用的太阳能电池组件制备工艺主要步骤包括：先将铜锡带焊接于太阳能电池片上，再进行太阳能电池片背面的焊接，然后将串联好的电池串按设计要求进行串联或并联导通引出。其工艺流程步骤多，焊接质量不易控制，外观不佳，太阳能电池片间的间隙偏大且不均一，对宽度小于5mm的细小尺寸的电池片的电路连接生产效率低，而且劳动条件差。

因此，太阳能电池组件的生产急需自动化程度高、质量易于控制、产品外观好、太阳能电池片间的间隙小且均一、可高效率生产宽度在5mm以下的小尺寸电池片，生产效率高、而且劳动条件好的制造技术。

发明内容

本发明的目的是在于提供了一种以印刷电路贴片工艺制备太阳能电池组件的方法。方法易行，操作方便，具有自动化程度高、质量易于控制、生产效率高，且劳动条件好等优点。

通过将印刷电路贴片工艺应用于太阻能电池组件的生产，本发明提供了一种新的太阳能电池组件制备方法。

以下对本发明进行详细说明，本发明不仅限于此，在说明之前对各术语进行解说。

1、所谓PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板。印刷电路板将零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划之后，刻蚀在一块板子上。印刷电路板以不导电材料制成平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装电子元件。元件的孔有助于让预选定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子元件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

2.所谓印刷电路贴片工艺SMT(Surface Mount Technology)即表面安装技术。它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的连接。20世纪80年代，表面安装技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用表面安装技术组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品联装中。

本发明涉及的步骤包括：

1、通过钢网上的开孔给PCB上相对应的每个焊盘漏刷焊锡膏，其中钢网采用≤0.08mm的厚度。钢网上对应的开孔要求为：正极开孔为原正极焊盘大小的85-95％，负极开孔为原负极焊盘大小的60-80％；

2、用贴片机或手动贴片工具将PCB板上所需电池片一一对应的贴装于焊盘上；

3、利用回流焊将焊锡膏预热至100℃，80-230℃回流焊接，然后冷却至常温(15-35℃)固化，使电池片与线路焊盘形成电路连接。

4、通过放大镜或者显微镜检测焊接缺陷；

5、使用热吹风机(出风温度为80-230℃)对有焊接缺陷或不良焊接的电池片进行返修，得到太阳能电池组件半成品。

本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：方法易行，太阳能电池焊接质量好，太阳能电池片间隙小，太阳能电池组件的光电转换效率高，外观美，产品质量优，生产效率高，生产成本低，且有效地改善了太阳能电池组件生产的劳动条件，适用于大规模生产。

附图说明

图1为一种型号为JW60602007的PCB布局示意图

PCB包括基板、设布于基板面上的正负电极导线，导线上设置有铜箔线焊盘。

图2为一种型号为2007的电池切割片示意图

切割片是将单面指交叉式太阳能电池按照设计要求经过激光切割机切割而成，其包含有三个正极和三个负极，切割应从绝缘线中间位置切，必须保证精度。

具体实施方式

通过下面给出的实例将更加有助于理解本发明的实质，但实例不能用来构成对本发明的限制。

实施例1：

需要将型号为2007的电池切割片(如图2所示)贴装到型号为JW60602007的PCB电路板上(如图1所示)

A、通过钢网上的开孔给型号为JW60602007的PCB上相对应的每个焊盘漏刷焊锡膏；