[发明专利]太阳能贴片组件的滴胶封装方法无效
| 申请号： | 200810047309.0 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101257063A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 丁孔奇 | 申请（专利权）人： | 珈伟太阳能（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所 | 代理人： | 王敏锋 |
| 地址： | 430063湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能 组件 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，它包括以下步骤：
A、将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤8-12分钟，烘烤温度为70-80℃；
B、按2∶1体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体透明，搅拌速度为：200-300转/分钟；
C、将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶，涂布量为800-1800g/m2；
D、用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀，使其均匀覆盖整个贴片板；
E、将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关，使真空度达到-1×105Pa并维持3-5分钟；
F、将经过真空处理的滴胶板放入80-90℃的烘箱内，将烘箱门密封好，让滴胶板在烘箱内固化，时间为80-90分钟；
G、将滴胶板从烘箱内取出冷却至50℃以下后清除背面多余的胶；
所述的调胶场所及涂布场所的环境温度控制为15-35℃，环境湿度控制在70％以下；
所述的贴片板是指将单晶或多晶硅电池经贴片机贴片焊接在底板上；
所述的PCB为印刷电路板，表面平整无凹凸；
所述的底板材质为环氧树脂板或塑料板中的任意一种。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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