[发明专利]镁质生态墙体、天花板无效

专利信息
申请号: 200810048079.X 申请日: 2008-06-16
公开(公告)号: CN101338606A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 付志洪 申请(专利权)人: 付志洪
主分类号: E04C2/02 分类号: E04C2/02;E04C2/30;E04C2/38;E04B2/72;E04B2/74;E04B9/04
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地址: 511430广东省广州市番禺区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 生态 墙体 天花板
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种用于建筑物的镁质生态墙体、天花板,属建筑墙板材料领域。

背景技术:

一直以来建筑物的墙体都是用泥土烧制的砖砌成,但随着国家对耕地的保护,取土烧制墙砖被明令禁止,砖墙已逐步退出建筑市场。为了解决这一问题,目前人们设计了一些替代墙砖的产品,如用煤渣做的空心砖,用水泥及发泡剂做成的空心墙体,或一些轻质墙板等,但这些替代产品有的太重,有的安装不便,有的保温、隔音、防震、防火性能差,有的资源浪费大,污染严重,不符合环保要求。对于我国一个人口众多的发展中国家,节约土地资源,生活和工业废弃物的利用尤为重要,如何大力开发节能、环保,特别是利用生活和工业废弃物的新型墙体材料是当前亟待研究的问题。

另外,现在电子洋垃圾也已成为我国环保治理的重大难题。一些地方将电子洋垃圾上的金属拆解完后,大量的电子废物材料和拆解残渣如,电路板、塑料板被粉粹后的环氧树脂、玻纤布及塑料残渣粉末,并没有被回收利用,而只是简单地倾倒在露天田地里、河岸旁、水塘里、湿地里、河流和灌溉渠里,或直接采用焚烧处理而产生大量有害浓烟,对当地的生态环境造成极大的危害,治理问题已经到了刻不容缓的地步。搜狐网在2007年6月8号就以某地区“年拆解百万吨洋垃圾形成产业链”为题专门对电子洋垃圾的拆解危害和污染作过报道,但这些电子废物材料和拆解残渣至今也未得到处理和利用。

发明内容:

本发明的目的在于:提供一种能对电子洋垃圾拆解后的拆解残渣进行利用,将其粉粹后与镁质胶凝材料混合,并采用玻纤网格布作为增强骨架制成的,能替代现有砖墙,中间具有空腔,空腔内可填充其它填充物,占用建筑物的使用面积小,克服现有墙体安装麻烦,质量大,强度差,资源浪费大的不足,既节能又环保的镁质生态墙体、天花板。

本发明是通过如下的技术方案来实现上述目的的:

该镁质生态墙体、天花板由底板、面板及支撑骨架构成,其特征在于:底板和面板之间的两侧装有支撑骨架,并构成一空腔,支撑骨架与底板和面板的一侧构成凹进结构,另一侧制有凸榫。

所述的底板、面板和支撑骨架之间采用胶水粘接后,再用螺钉或枪钉连接。

所述的底板、面板和支撑骨架由镁质胶凝材料和废旧电路板及塑料板残渣粉末复合层和玻纤网格布层制成,

所述的底板或面板最少为一层,也可以先将底板或面板粘接复合成2-4层后再作为底板或面板。

所述的凸榫为实心结构或空心结构。

所述的空腔至少有一个,空腔内没有填充物。

所述的空腔内填充有岩棉或双镁发泡材料或双镁植纤发泡材料。

所述的空腔内填充有双镁废旧电路板及塑料板残渣粉末发泡材料或双镁聚苯乙烯泡沫颗粒发泡材料。

所述的空腔内填充有聚苯乙烯泡沫板或珍珠岩板或水泥泡沫发泡材料。

本发明与现有技术相比的有益效果在于:

1.节能、环保,解决了电子洋垃圾拆解完后,大量的电子废物材料和拆解残渣没有被回收利用,倾倒在露天田地里,对当地的生态环境造成极大的污染,污染水源,危害人类、植物和微生物的问题。而且能变废为宝,大大地降低了玻镁板的生产成本。

2.结构简单,制造容易,安装方便,原材料易得;完全可以替代现有的钢构结构,支撑骨架可以替代现有的钢龙骨,而且比钢构结构节能80%以上。

3.防火、防潮、隔音、质量轻,占用建筑面积小,与砖墙相比可增加使用面积2-3%;

4.组合安装后平整度好,不需抹灰找平即可达到中级抹灰墙的优良标准,可直接喷涂装饰层;

附图说明:

图1为镁质生态墙体、天花板的凸榫为实心结构的结构示意图;

图2为镁质生态墙体、天花板的凸榫为空心结构的结构示意图;

图3为镁质生态墙体、天花板的空腔内有填充物的结构示意图;

图4为底板和面板粘接复合成两层的结构示意图。

图中:1、面板,2、底板,3、支撑骨架,4、凸榫,5、空腔,6、凹进结构,7、填充物。

具体实施方式:

该镁质生态墙体、天花板由面板1、底板2、支撑骨架3及凸榫4构成,底板2、面板1和支撑骨架3之间采用胶水粘接后,再用螺钉或枪钉连接(参见附图1-3)。面板1和底板2之间的两侧装有支撑骨架3,并构成一空腔5,空腔5至少有一个。支撑骨架3与底板2和面板1的一侧构成一凹进结构6,作为墙体的连接槽,另一侧制有凸榫4。

所述的底板或面板最少为一层,为了加强底板或面板的强度,也可以先将底板或面板粘接复合成2-4层后再作为底板或面板。

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