[发明专利]芯片间光互连直接耦合的光电混合印刷电路板

权利要求书

1.一种芯片间光互连直接耦合的光电混合印刷电路板，垂直腔表面发射激光器件和PIN光接收器件采用BGA可拔插管座安放在印刷电路板上，印刷电路板中嵌有水平光波导层，其特征在于：

所述垂直腔表面发射激光器件和PIN光接收器件分别通过垂直嵌入印刷电路板的光耦合接头与所述水平光波导层光耦合；

所述光耦合接头由下定位片、光纤列阵、上盖片组成，下定位片为刻有平行矩形槽的石英玻璃片，光纤列阵嵌入到平行矩形槽中，光纤列阵上压有短于下定位片的石英玻璃上盖片，并用UV紫外胶固化在一起；上盖片、下定位片的一端连同嵌入的光纤列阵一起抛成与光纤列阵垂直的光学平面，与垂直腔表面发射激光器件的发光窗口或PIN光接收器件的光接收窗口直接贴近；下定位片与光纤列阵的另一端一起抛光成45°端面，插入水平光波导层；光纤列阵45°端面对准水平光波导层光波导芯层，水平光波导层光波导芯层端面与光纤列阵表面的距离小于100μm。

2.如权利要求1所述的光电混合印刷电路板，其特征在于：所述光纤列阵光纤与光纤之间的间距为127μm或者250μm。