[发明专利]高亮度LED的封装载体无效
| 申请号： | 200810050391.2 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101232069A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙 | 申请（专利权）人： | 魏石龙 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 亮度 led 封装 载体 | ||
【权利要求书】：
1.一种高亮度LED的封装载体，具有基板，该基板连接有金属环形灯杯，该金属环形灯杯内收容有发光二极体，其特征在于：该基板为一高导热电性绝缘板所制成，表面布设有导电薄膜，该导电薄膜形成有导线电路，金属环形灯杯表面布设有高导热系数的电性绝缘层。
2.根据权利要求1所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的基板的高导热电性绝缘板为氮化铝、氧化铝或表面布设有电性绝缘层的高导热系数的金属。
3.根据权利要求1所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的金属环形灯杯藉由金属板压模成型，通过表面处理技术布设有具有高导热系数的电性绝缘层。
4.根据权利要求3所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的表面处理技术可为阳极处理。
5.根据权利要求3所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的金属板的材质为铝或铝合金。
6.根据权利要求3所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的电性绝缘层为氮化铝、氧化铝、氮化矽或氧化矽等材质。
7.根据权利要求1所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的基板的表面通过表面处理技术布设有导电薄膜。
8.根据权利要求7所述的高亮度LED的封装载体，其特征在于：所述的表面处理技术为真空溅度处理。
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