[发明专利]多种合金板材表面处理的制程有效
申请号: | 200810050942.5 | 申请日: | 2008-07-09 |
公开(公告)号: | CN101328585A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 徐钲鉴 | 申请(专利权)人: | 徐钲鉴 |
主分类号: | C23F17/00 | 分类号: | C23F17/00 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 | 代理人: | 王大珠 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多种 合金 板材 表面 处理 | ||
技术领域
本发明涉及材料类,特别涉及一种多种合金板材表面处理的方法。
背景技术
众所周知,随着科技技术的日益精进,造就了人类在生活上的便利性,而最为大众所知悉的3C产品(如:个人电脑、行动电话、PDA等)更是多如牛毛,以往的3C产品在某功能使用上十分阳春,且在外观、体积及重量上皆较为朴实,而在携带及操作上都无法完全满足消费者的需求,有鉴于此,经过各相关业者不断的改良研发,使得近年来3C电子产品的设计往质轻、体薄、小巧、时尚、功能齐备的方向发展,其中对于散热功能、电磁波杂讯干扰、重量、环保废弃物回收等需求也日益增加,所以在材料的特性和加工方法的选择上,需要作相当程度的考量。
目前,在市面上一般常用的各种合金在满足上述功能的选择上各有优缺点;如:铝材易加工、表面处理工艺成熟、质轻但强度不够;钛材强度好、质轻但加工、表面处理成型工艺不成熟;不锈钢强度好但比重大、染色色彩不够丰富;镁材强度好、质轻但表面处理更比前几项金属还困难,急需加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多种合金板材表面处理的方法,解决了常用多种合金板材表面处理制程无法满足需求的问题。
本发明的技术方案是:多种合金板材表面处理的制程步骤包括:
(a)一待进行表面处理的基材;
(b)采用化学或电化学方法形成透明薄膜层,降低或阻绝基材 的化学反应并保留原有的导电特性;
(c)再经由电着涂层对基材表面进行染色。
其中,待进行表面处理的基材进一步包括如下步骤:
(a)采用化学或电化学方法形成透明薄膜层,为一种利用通电的方式加速基材表面形成氧化皮膜,降低或阻绝基材的化学反应并保留原有的导电特性,并防止基材表面氧化;
(b)在具有透明薄膜层的基材表面上进行表面贴覆图层的处理;
(c)利用蚀刻的方式对基材表面形成立体的外观效果层;
(d)完成蚀刻后的基材,在表面进行拉发丝,以形成一种立体外观效果层视觉上的效果;
(e)利用脱墨的方式去除基材表面因印刷时所产生的油墨,以便于进行下一道工序时效果更加显著;
(f)脱墨完后的基材表面无任何油墨,因此易造成基材对外部空气产生不稳定的化学反应,因此采用化学或电化学方法对基材表面形成透明薄膜层,降低或阻绝基板的化学反应并保留原有的导电特性;
(g)完成二次处理后的基材针对表面披覆一层导电层;
(h)利用电解附着原理,以对基材表面进行披覆。
导电层为溅镀、水镀、蒸镀、导电漆或导电膜层其中之一;
基材为多种合金;
本发明的优点在于:无需添加其他材质,能使多种合金板材呈现立体外观效果,且保留金属原本的质感,同时在制程中不污染环境,实用性强。
附图说明:
图1至图3为本发明的制程示意图;
图4至图12为本发明的另一制程示意图;
图13至图18为本发明的又一制程示意图;
图19至图25为本发明的再一制程示意图。
具体实施方式:
如附图1至附图3所示,本发明首先提供一待进行表面处理的基材10,该基格10为一种镁合金,利用化学或电化学方法对基材10表面形成透明薄膜层11,该透明薄膜层11可降低或阻绝基材10与后处理化学药剂的化学反应并保留原有的导电特性,当基材10完成表面的化学或电化学处理且形成透明导电层11后,再经由电着涂层的方式对基材10表面上的透明导电层11进行一次或多次的染色形成染色层12。
如附图4至附图12所示,本发明的另一实施例,其首先提供一待进行表面处理的基材20,该基材20为镁合金,利用化学或电化学方法对基材20表面形成透明薄膜层21,透明薄膜层21可降低或阻绝基材20与后处理化学药剂的化学反应并保留原有的导电特性,之后在基材20表面先进行印刷的工序,使基材20表面形成图层22,完成印刷后的基材20再通过蚀刻的方式对基材20表面形成立体的外观效果层23,这样,可令基材20有初步的外观样式;
如上所述,完成蚀刻后的基材20,在表面进行拉发丝,使基材20在表面形成一发丝层24,以达到一种视觉上的效果,由于经过上述若干工序后,在基材20表面会残留许多不必要的油墨25,因此,通过脱墨的方式可将基材20表面多余的油墨去除掉,这样,使基材20表面呈现完全干净且毫无油墨保护的状态;
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