[发明专利]铁塔构件孔的形位尺寸非接触光电检测方法

权利要求书

1.一种铁塔构件孔的形位尺寸非接触检测方法，其特征在于，CCD摄像系统沿构件匀速直线移动并连续拍摄，将图像传送至计算机图像处理系统，基于VC++平台完成以下各步骤：

一、图像拼接，使多幅图像连接成一整幅；

二、图像增强，加强其对比度；

三、像移恢复，恢复由于移动拍摄产生的像移，通过退化模型

g(x，y)＝f(x，y)*h(x，y)+n(x，y)

实现，式中h(x，y)是综合所有退化因素得到的系统函数，可通过已知条件求取；f(x，y)为原始图像，g(x，y)为实际得到的退化图像，n(x，y)为噪声模型；

四、去除噪声；

五、图像二值化处理，是图像边缘提取的前提；

六、边缘提取；

七、心线及基线拟合，对提取的边缘取多个像素点，通过数学函数fmins对被测构件的边缘进行拟合；拟合孔的边缘得知孔的圆心，即心线拟合；拟合构件的基准边即基线拟合；以拟合得出的基线作为坐标轴；

八、根据拟合坐标值求取距离，根据传动编码技术，可知在步进电机的驱动下，CCD摄像系统在X轴方向移动的距离，另外，由于已知心线和基线在图像中所占据的像素个数及位置，所以心线和基线的坐标可求；得出心线和基线的坐标就可与标准图纸相比较，确定构件是否合格。

2.根据权利要求1所述的非接触检测方法，其特征在于，首先在计算机上输入被测构件的CAD图纸，并以构件的基线为坐标轴建立坐标系，这就是标准图纸；在计算机上设定公差值，通过比较标准图纸的形位尺寸的坐标与被检测构件的坐标，差值小于设定公差则认定为合格产品，差值大于设定公差则认定为不合格产品。

3.根据权利要求1所述的非接触检测方法，其特征在于，在图像拼接步骤中，取前一幅图中重叠的部分作为模板，对其进行处理取其特征，即把灰度图像作为特征图像；将前一幅图像的特征与后一幅图像的特征进行比较，若只在亮度上相差一个恒定因子，则认为两个特征是一样的，由此可判定两幅图像重叠的具体区域；然后分别进行X轴方向拼接，取前一幅图像的重叠部分，忽略后一幅图像的重叠部分。

4.根据权利要求1所述的非接触检测方法，其特征在于，在图像增强步骤，利用灰度直方图变换，来改变每个像素的灰度值，实现图像增强。

5.根据权利要求1所述的非接触检测方法，其特征在于，在去除噪声步骤，把选定范围内所有的像素取平均值，然后设置为当前像素的值，通过中值滤波去除图像中所包含的较明显的点的噪声。

6.根据权利要求1所述的非接触检测方法，其特征在于，在图像二值化处理步骤，设定浮动阈值，当像素的灰度差大于该阈值时，将该像素赋值1，当像素的灰度差小于或等于该阈值时，将该像素赋值0。