[发明专利]电子装置外壳的表面的处理方法无效
| 申请号： | 200810051173.0 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101358349A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/34;C25D11/02 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：该方法依照下列步骤进行：(a)在底材表面以溅镀方式产生溅镀层；(b)对该溅镀层以阳极处理。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的步骤(b)同时产生有染色区域。
3、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层的厚度为0.001mm～0.008mm。
4、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的底材为塑胶、橡胶、木材或非金属材质。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的底材为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、碳纤维或金属材质其中之一。
6、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层为不锈钢、红铜、黄铜、钛合金或导电性其中之一。
7、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层包括有不导电的材质。
8、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层采用真空溅镀方式、平面两极式溅镀方式、三极式溅镀方式、磁控溅镀方式或反应溅镀方式其中之一。
9、根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面的处理方法，其特征在于：所述的溅镀层以阳极处理后形成有抗氧化功能的封闭层。
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