[发明专利]液膜提金-隔膜电解提金工艺无效

专利信息
申请号: 200810051481.3 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN101418375A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 李哲浩;龙振坤 申请(专利权)人: 长春黄金研究院;中国黄金集团公司技术中心
主分类号: C22B11/00 分类号: C22B11/00;C25C1/20
代理公司: 长春市吉利专利事务所 代理人: 王大珠
地址: 130012吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 液膜提金 隔膜 电解 金工
【权利要求书】:

1、一种液膜提金-隔膜电解提金工艺,其特征在于:步骤如下:

一、乳化液膜提金:

1、乳化液膜的制取:

将特定配比膜溶剂、流动载体、表面活性剂、膜增强剂、改性剂组成液膜层和同量的内相反萃剂在自制的CGYZ液膜制取器中混合,并在4000rpm的高速搅拌10分钟,制成提金用乳化液膜;

2、乳化液膜提取过程:

将制成的提金用乳化液膜与黄金企业氰化浸出工段产生的含金溶液以1:20~30的比例在自制的CGYT型液膜提金塔中进行多级液膜提取;

3、含金乳化液膜的破乳过程:

将乳化液膜提取过程产生的载金乳化液膜以一定流量导入自制的CGYP型液膜连续破乳器中,使载金乳化液膜在频变高压下进行破乳,将乳化液膜中的含金内相与膜相分离,含金内相作为含金富集液进入隔膜电解,膜相回用于乳化液膜的制取工序;

二、含金富集液隔膜电解提金:

将破乳后分离出的含金内相导入隔膜电解槽中,在3V的电解电压下进行隔膜电解,含金内相中的金以金泥的形式在阴极上沉淀析出,电解后阴极区残液回用于企业氰化浸出工段。

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