[发明专利]真菌疏水蛋白在生物芯片中的应用

权利要求书

1.一种真菌疏水蛋白在生物芯片中的应用，其特征在于，利用真菌疏水蛋白具有在两相界面处自我装配成膜的特殊性质，将真菌疏水蛋白、以及含有真菌疏水蛋白成分或通过真菌疏水蛋白改造的材料自我装配形成蛋白膜包被于芯片介质材料的表面制成生物芯片，并能够有效的、非特异性的与其它蛋白质类生物大分子结合，应用于生物芯片的基片处理中。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于所述的真菌疏水蛋白包括I型真菌疏水蛋白和II型真菌疏水蛋白。

3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于所述的I型真菌疏水蛋白为灰树花疏水蛋白HGFI。

4.根据权利要求2所述的应用，其特征在于所述的II型真菌疏水蛋白为瑞氏木霉疏水蛋白HFBI。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的应用，其特征在于芯片介质材料为：普通玻璃、云母或PDMS。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的应用，其特征在于真菌疏水蛋白包被于芯片介质材料表面的处理方法为：将疏水蛋白溶液覆盖在芯片介质材料的表面上，平均每平方厘米疏水蛋白的覆盖量需大于0.01ng，晾干后真菌疏水蛋白即包被于芯片介质材料的表面。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的应用，其特征在于真菌疏水蛋白固定化效果的检测方法为：将包被疏水蛋白的芯片介质材料进行微印记处理，固定鸡抗体，封闭后，加入荧光标记的兔抗鸡抗体显色，通过荧光强度判断鸡抗体的固定情况。