[发明专利]无裂纹含硅陶瓷件及制备方法无效

专利信息
申请号: 200810052106.0 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN101215155A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 李亚利;刘湘;郑洪雷;侯峰;杜贺宝 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/584;C04B35/63
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 代理人: 赵敬
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 裂纹 陶瓷 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于它是以液相有机硅烷陶瓷前驱体和裂纹抑制剂有机硅氧烷前驱体为原料,按下述质量百分数配料加热热解制备而成;

液相有机硅烷陶瓷前驱体10~90%

裂纹抑制剂前驱体10~90%

具体制备方法:对有机硅烷陶瓷前驱体进行交联固化、热解的方法,加入或不加光敏剂与催化剂,进行加热交联,光交联和化学交联。

2.根据权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体为含Si-O或Si-N主链或骨架结构的有机聚合物,可为单相有机硅烷前驱体或为多相混合,热解陶瓷产率在50%以上的有机硅前驱体。

3.根据权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于所述的裂纹抑制剂前驱体有机硅氧烷为含Si-O主链或骨架结构的有机聚合物,可为单相也可为多相混合,粘度:20~100000mPa·s。

4.根据权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体加入铁粉、钛粉、硝酸铁、二茂铁、纳米Si粉、纳米SiC粉或含金属其他有机或无机物一种。

5.根据权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体是聚甲基氢硅氧烷与四甲基四乙烯基环四硅氧烷或二乙烯基苯混合,或聚甲基尿基硅氮烷热解。

6.根据权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件,其特征在于所述的裂纹抑制剂前驱体有机硅氧烷为甲基或乙基聚封端二甲基硅氧烷、商用甲基硅油、羟基硅油或硅酮。

7.一种权利要求1所述的无裂纹含硅陶瓷件的制备方法,其特征在于包括的步骤:

将液相有机硅烷前驱体混合,配得液相前驱体,按计量将裂纹抑制剂前驱体聚硅氧烷加入到液相陶瓷前驱体中,混合均匀,进行加热交联,或加入光敏剂进行光交联,或加入催化剂进行化学交联,对其进行交联固化,于500-1500℃热解;

8.根据权利要求7所述的无裂纹含硅陶瓷件的制备方法,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体加入铁粉、钛粉、铝粉、硝酸铁、二茂铁、纳米Si粉、纳米SiC粉    或其他有机或无机物。

9.根据权利要求7所述的无裂纹含硅陶瓷件的制备方法,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体加入催化剂乙烯基硅氧烷铂络合物或异丙醇铝。

10.根据权利要求7所述的无裂纹含硅陶瓷件的制备方法,其特征在于所述的液相有机硅烷陶瓷前驱体加入光交联剂二苯甲酮或安息香双甲醚。

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