[发明专利]一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法

说明书

(一)技术领域：

本发明涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法。

(二)背景技术：

近年来随着人们对保护环境越来越重视，环保法规也在日趋完善的严格。在产品中不含铅、汞、镉、铬6+等的无铅焊锡膏已经大量使用，现有无铅焊膏存在种类少、易干燥、焊接性能差、印刷性能不理想等问题。本发明为了克服上述已有技术的缺点与不足而提供一种具有良好焊接、印刷性能的高可靠性电子工业用无铅焊膏。

(三)发明内容：

本发明的目的在于设计一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法，它是一种具有良好焊接、印刷性能高、环保性强的实用新型焊材。

本发明的技术方案：一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在于，它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：

无铅焊锡粉85～90％，

助焊剂10～15％。

所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：

所用的无铅焊锡粉包括锡、铜、银、镍主合金，并含有0.003-0.1％钛，制成的25～45微米的粉料。主合金成分为：

锡银合金，锡：96.0-99.9％；银：0.1-4.0％

锡铜合金，锡：98.0-99.7％；铜：0.3-2.0％

锡银铜合金，锡：94.0-99.6％；银：0.1-4.0％；铜：0.3-2.0％

锡银铜镍合金，锡：93.9-99.5％；银：0.1-4.0％；铜：0.3-2.0％；镍0.01-0.1％

所说的助焊剂由下述重量百分比原料组成的组合物：

改性松香及其衍生物40～55％

触变剂2～6％

高效阻聚剂0.5～5％

活化剂2.5～15％

溶剂  余量

上述所说的一种无铅焊料焊锡膏的制备方法，其特征在于包括以下述步骤：

①将改性松香及其衍生物40～55％加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在140～160℃温度下，保温5-10分钟；

②加入触变剂2～6％、高效阻聚剂0.5～5％，和溶剂搅拌5～15分钟；

③在130～140℃温度下，加入活化剂2.5～15％。5～10分钟均匀；

④冷却到室温后将容器封口，并置入温度为1～10℃的冷藏室，冷藏24小时以上，制成助焊剂，备用；

⑤将10～15％上述制好的助焊剂和85～90％的无铅焊锡粉装入锡膏搅拌装置中搅拌5～15分钟均匀后，分装到包装瓶内。无铅锡膏产品在1～10℃密封保存。

上述步骤①中采用的改性松香及其衍生物为歧化松香、聚合松香115-140#或特级氢化松香中的一种或两种以上的组合；

上述步骤②中采用的触变剂为加氢化蓖麻油或16酸酰胺、18酸酰胺或乙二撑双硬脂酸酰胺中的一种或两种以上的组合；

上述步骤②中采用的高效阻聚剂为N，N-二乙基羟胺(DEHA)、氮氧自由基哌啶醇(ZJ-701)、癸二酸双(2，2，6，6-四甲基-4-啶)酯(光稳定剂770)中的一种或两种以上的组合；

上述步骤②中采用的溶剂为二甘醇单乙醚和二乙二醇单丁醚、2-乙基-1，3-己二醇或松节油中的一种或两种以上的组合；

上述步骤③中采用的活化剂为己二酸、癸二酸、苹果酸、衣康酸、氟碳表面活性剂FC4430、氟碳表面活性剂FSN100、二乙醇胺或三乙醇胺中的一种或两种以上的组合。

本发明的优越性在于：

本发明产品具有良好的扩展率，所以适宜焊接；焊后残留腐蚀性小，是适合微电子表面组装技术领域中很好的焊接用材料。

由于采用上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有如下优点及效果：

①配合无铅焊料粉，适合无铅工艺的特点和要求，扩展率高，具有良好的润湿性。

②添加高效阻聚剂，提高松香体系的稳定性，使焊膏使用时不易分层变干，干燥度好。

③增强焊膏触变性能，改善焊膏的脱膜性能，塌落度好所以印刷性能好。

④具有良好的保护性能，焊后残留腐蚀性小，绝缘性能好。

(四)具体实施方式：

实施例1：一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在于：它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：

无铅焊锡粉89％，

助焊剂11％。

所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：

所用的无铅焊锡粉包括锡、铜、银、镍主合金，并含有0.1％钛，制成的35微米的粉料。主合金成分为：

锡银合金，锡：96.0％；银：4.0％

所说的助焊剂成分为：