[发明专利]环缝焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接方法，特别涉及一种铝合金筒罐类的环缝焊接方法。

背景技术

带压的铝合金筒体焊接部分要求达到一定的密封强度要求。但原有的铝合金筒体和封盖焊接时，在封盖上和筒体接触环面加工成止口，止口根部加工成坡面，再将封盖止口根部插入筒体口，进行氩弧焊焊接，由于焊接部位的封盖会吸收一些热量，焊剂和焊料不能深入环缝内部，焊接环面不能完全熔化，焊接部位浅薄。焊接达不到密封强度要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种环缝焊接方法。焊剂和焊料能深入环缝内部，焊接环面达到完全熔化，焊接部位厚，达到密封强度要求。

本发明的技术方案是：

一种环缝焊接方法，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工；形成在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面，在32.5°的径向斜坡环面和轴向圆柱面相接的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5mm、深0.5mm的凹环；筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3mm，宽0.5mm的底环边，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面；当封盖与筒体插接后，封盖上的32.5°的斜坡环面与筒体上的32.5°的斜坡环面形成底部有0.5mm的环面的梯形槽；再在梯形槽部位进行焊接。

本发明效果是：

焊剂和焊料能深入环缝内部的环槽，筒体上的焊接底环面由于有一个悬空的环面，焊枪打火时与梯形槽底部形成小熔池，焊接热量不会传导出去，集中在筒体上底环面的这个悬空的环面上，热量不流失，使得这个悬空的环面能达到完全熔化，与封盖熔焊在一起，使筒体横向部位熔化焊牢，达到焊接部位厚度要求，达到密封强度要求。

附图说明

图1是环缝焊接方法的工件整体结构示意图

图2是环缝焊接方法的工件结构局部I的放大示意图

具体实施方式

如图1、2所示：一种环缝焊接方法，首先将封盖7与筒体8插接接触部位加工；在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面(见图2中的标号1的部位)，在32.5°的径向斜坡环面和轴向圆柱面相接的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5mm、深0.5mm的凹环(见图2中的标号2的部位)；筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3mm，宽0.5mm的底环边(见图2中的标号3的部位)，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面(见图2中的标号4的部位)；当封盖与筒体插接后，封盖上的32.5°的斜坡环面与筒罐体上的32.5°的斜坡环面形成底部有0.5mm的环面(见图2中的标号5的部位)的梯形槽(见图2中的标号6的部位)。

再在梯形槽部位进行焊接。焊剂和焊料能深入环缝内部的环槽，筒体上的焊接底环面由于有一个悬空的环面，焊枪打火时与梯形槽底部形成小熔池，焊接热量不会传导出去，集中在筒体上底环面的这个悬空的环面上，热量不流失，使得这个悬空的环面能达到完全熔化，与封盖熔焊在一起，使筒体横向部位熔化焊牢，达到焊接部位厚度要求，达到密封强度要求。