[发明专利]一种在硅片上制备纳米棒阵列的方法无效
申请号: | 200810053809.5 | 申请日: | 2008-07-10 |
公开(公告)号: | CN101625973A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 张艳富;俞晓正;范洪涛;许博 | 申请(专利权)人: | 国家纳米技术与工程研究院 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/3065;C30B33/12;B82B3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300457天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 制备 纳米 阵列 方法 | ||
1.一种在硅片上制备纳米棒阵列的方法,其特征在于包括以下步骤:1)将清洗处理后的洁净的硅片放入反应离子刻蚀机进行刻蚀氧化,使硅片表面生成二氧化硅层;
2)将刻蚀氧化后的硅片放入磁控溅射设备进行银颗粒溅射沉积,使硅片表面形成掩膜;
3)待温度降至40℃以下后将硅片取出,再次将硅片放入反应离子刻蚀机进行刻蚀,即可制得纳米棒阵列。
2.根据权利要求1所述的在硅片上制备纳米棒阵列的方法,其特征在于:所述硅片的清洗处理方法是首先将硅片放入丙酮溶液中进行超声清洗5min,再放入氯仿中超声清洗5min,最后放入异丙醇溶液中超声清洗5min,然后将清洗过的硅片,用高纯氮气将表面吹干,整个过程在洁净环境内进行。
3.根据权利要求1所述的在硅片上制备纳米棒阵列的方法,其特征在于:所述硅片在反应离子刻蚀机进行氧化的工艺条件为:真空度6.5×10-4Pa、反应气体为氧气,流量为50sccm、功率为50W,刻蚀时间为2min。
4.根据权利要求1所述的在硅片上制备纳米棒阵列的方法,其特征在于:所述硅片在磁控溅射设备进行银颗粒溅射沉积的工艺条件为:靶材为金属银,纯度99.99%、真空抽至5×10-3Pa以下、温度300℃、充入氩气,流量为10sccm、溅射功率不大于20W、反应时间不大于150s。
5.根据权利要求1所述的在硅片上制备纳米棒阵列的方法,其特征在于:所述将表面形成掩膜的硅片再次放入反应离子刻蚀机进行刻蚀的工艺条件为:真空度为6.5×10-4Pa、反应气体为四氟化碳,气体流量为10sccm、功率为100W、刻蚀时间为5~15min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家纳米技术与工程研究院,未经国家纳米技术与工程研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810053809.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动终端寻找WAP地址的实现方法及装置
- 下一篇:短信息分类提示的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造