[发明专利]低损耗高频介质陶瓷及其制备方法有效
| 申请号： | 200810054136.5 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101343179A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;廖擎玮;张平;王洪茹 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 损耗 高频 介质 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种低损耗高频介质陶瓷，其特征在于，以ZnO-Nb2O5-2TiO2为基料，SnO2和CaO为添加剂，按配方通式：xCaO-(1-x)ZnO-Nb2O5-ySnO2-(2-y)TiO2配料，其中0＜x≤0.16，0＜y≤0.1；
其制备方法为：
(1)将原料ZnO、Nb2O5和TiO2按配方通式xCaO-(1-x)ZnO-Nb2O5-ySnO2-(2-y)TiO2进行配料，其中0＜x≤0.16，0＜y≤0.1；按混合原料∶去离子水∶锆球的质量比为1∶1∶2.5的比例加入球磨罐中，在球磨机上球磨24～30小时；
(2)将球磨后的原料于干燥箱中烘干，然后于900℃预烧3～6小时合成前驱体；
(3)在上述前驱体中加入质量百分比为5～8％的石蜡作为粘合剂进行造粒，过筛后，再用粉末压片机以6～10MPa的压力压成生坯；
(4)将生坯于1040～1100℃烧结，保温3～6小时。
2.权利要求1低损耗高频介质陶瓷的制备方法，步骤如下：
(1)将原料ZnO、Nb2O5和TiO2按配方通式xCaO-(1-x)ZnO-Nb2O5-ySnO2-(2-y)TiO2进行配料，其中0＜x≤0.16，0＜y≤0.1；按混合原料∶去离子水∶锆球的质量比为1∶1∶2.5的比例加入球磨罐中，在球磨机上球磨24～30小时；
(2)将球磨后的原料于干燥箱中烘干，然后于900℃预烧3～6小时合成前驱体；
(3)在上述前驱体中加入质量百分比为5～8％的石蜡作为粘合剂进行造粒，过筛后，再用粉末压片机以6～10MPa的压力压成生坯；
(4)将生坯于1040～1100℃烧结，保温3～6小时。
3.根据权利要求2的低损耗高频介质陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)的球磨机转速为400r/min。
4.根据权利要求2的低损耗高频介质陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)采用红外干燥箱于80～120℃下烘干。
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