[发明专利]有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备无效

专利信息
申请号: 200810054982.7 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101270187A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 范彬彬;李洪玉;崔杏雨;樊卫斌;李瑞丰 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: C08G77/22 分类号: C08G77/22;C08G77/02;B01J31/12;B01J35/10
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 代理人: 庞建英
地址: 030024山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 有机 官能 周期性 有机硅 制备
【权利要求书】:

1.有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于以有机锡硅烷、正硅酸乙酯、含有机桥联基团的有机硅烷、表面活性剂为原料,在酸性条件下,原位制备有机锡官能化的周期性介孔有机硅复合材料,在反应混合物中(MeO)2ClSi(CH2)3SnCl3与正硅酸乙酯和含有机桥联基团的有机硅烷二者之和的摩尔比低于0.1,含有机桥联基团的硅烷和正硅酸乙酯之间摩尔比小于4,含有机桥联基团的有机硅烷(R′O)3Si]mR中R′为甲氧基(MeO)或乙氧基(EtO),R为亚乙基(ethylene)、亚乙烯基(vinylene)、亚苯基(phenylene)、亚甲基(methylene)、水热晶化温度在60-100℃,晶化时间5-12小时,表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。

2.按照权利要求1所述有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于所述的有机锡为(MeO)2ClSi(CH2)3SnCl3

3.按照权利要求1所述有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于所合成的复合材料中同时具有有机锡和有机桥联基团两种官能团。

4.按照权利要求1所述的有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于所合成的固载有机锡复合材料具有有序的介孔孔道、均一的孔径分布、可调变亲水-憎水表面。

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