[发明专利]一种样品预处理集成芯片

权利要求书

1.一种样品预处理集成芯片，其特征在于，包括：一层盖片 和至少一层结构片，结构片上具有微沟道和至少三个与微沟道相 连通的孔，所述微沟道选自下面至少两种：具有错流分离或错流过 滤的微结构的分离沟道，具有固相萃取微结构的纯化沟道，具有至 少两条次级沟道汇合而成的混合沟道，所述的盖片包括至少三个通 孔，并与结构片所对应的孔相连通。

2.如权利要求1所述的样品预处理集成芯片，其特征在于： 所述的结构片具有混合沟道和纯化沟道。

3.如权利要求1所述的样品预处理集成芯片，其特征在于： 所述的结构片具有分离沟道和纯化沟道。

4.如权利要求1所述的样品预处理集成芯片，其特征在于： 所述的结构片具有分离沟道和混合沟道。

5.如权利要求1所述的样品预处理集成芯片，其特征在于： 所述的结构片具有分离沟道、混合沟道和纯化沟道。

6.如权利要求1或2或4或5所述的样品预处理集成芯片， 其特征在于：所述的混合沟道由至少两条次级微沟道汇合而成，汇 合后的混合沟道是直沟道、弯曲沟道、折线沟道或不规则沟道，混 合沟道中具有或不具有微结构。

7.如权利要求1或2或3或5所述的样品预处理集成芯片，其 特征在于：所述的纯化沟道具有微柱或多孔硅的固相载体。

8.如权利要求7所述的样品预处理集成芯片，其特征在于：对 所述的固相载体进行热氧化处理或化学修饰。

9.如权利要求1或3或4或5所述的样品预处理集成芯片，其 特征在于：所述的分离沟道中微结构是微柱阵列或微坝，微结构的 排列方向与分离沟道轴向平行或与分离沟道轴向成不等于90°的角 度，微结构至少为一列，微结构将分离沟道沿轴向至少分为两条微 通道，微柱阵列的间隙或微坝顶端与分离沟道顶部间的间隙由所需 分离细胞或颗粒的尺寸决定。

10.如权利要求1或2或5所述的样品预处理集成芯片，其特 征在于：所述的混合沟道与纯化沟道是同一条，或是不同的两条。

11.如权利要求1所述的样品预处理集成芯片，其特征在于：所 述的盖片是玻璃片、聚合物片或玻璃-聚二甲基硅氧烷复合盖片， 结构片是硅片、玻璃片或聚合物片中的一种或几种。

12.如权利要求5所述的样品预处理集成芯片，其特征在于： 包括的盖片具有一个或多个储液池以及至少四个通孔，通孔与结构 片所对应的孔相连通。