[发明专利]一种半导体晶片举升装置

权利要求书

1.一种半导体晶片举升装置，包括用于举升半导体晶片的举升座、与 该举升座相连的举升机构以及驱动所述举升机构的驱动装置，其特征在于： 所述举升机构包括作用于所述举升座的连接杆以及与所述连接杆相连的传 动机构，所述驱动装置驱动所述传动机构，并由该传动机构通过连接杆带 动所述举升座在举升方向上做变速直线运动；

所述传动机构包括曲柄，该曲柄的一端通过固定转轴与所述驱动装置 相连，曲柄的另一端通过转轴与所述连接杆相连，所述连接杆通过固定轴 与所述举升座可转动连接；所述变速直线运动的速度与曲柄的旋转角度呈 正弦曲线的运动规律。

2.一种半导体晶片举升装置，包括用于举升半导体晶片的举升座、与 该举升座相连的举升机构以及驱动所述举升机构的驱动装置，其特征在于： 所述举升机构包括作用于所述举升座的连接杆以及与所述连接杆相连的传 动机构，所述驱动装置驱动所述传动机构，并由该传动机构通过连接杆带 动所述举升座在举升方向上做变速直线运动；

所述传动机构包括与所述连接杆适配相连的凸轮，该凸轮通过固定转 轴与所述驱动装置相连，所述变速直线运动的速度与凸轮的旋转角度呈正 弦曲线的运动规律。

3.根据权利要求1所述的举升装置，其特征在于：所述曲柄两端的轴 心距离L₁与所述连接杆两端的轴心距离L₂之间的比例L₁：L₂≤1：3。

4.根据权利要求3所述的举升装置，其特征在于：所述曲柄两端的轴 心距离L₁的长度为3～15mm，所述连接杆两端的轴心距离L₂的长度为9～ 45mm。

5.根据权利要求3所述的举升装置，其特征在于：所述驱动装置带动 所述曲柄的转动的转速为3.14～0.6rad/s。

6.根据权利要求1或3或4或5所述的举升装置，其特征在于：所述 传动机构还包括限定所述曲柄运动范围的限位件。

7.根据权利要求2所述的举升装置，其特征在于：所述凸轮的基圆半 径r₁为2～10mm，所述凸轮的压力角为10～90度。

8.根据权利要求7所述的举升装置，其特征在于：所述凸轮上设有滑 槽，该滑槽与所述连接杆端部设置的滑件相配合。

9.根据权利要求8所述的举升装置，其特征在于：所述滑件为滚轮， 该滚轮的半径为1～5mm。