[发明专利]弥散强化型Ag合金无效

专利信息
申请号: 200810058094.2 申请日: 2008-02-05
公开(公告)号: CN101230429A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 庄滇箱;李靖华;蒋传贵;杨富陶;王健;王耀东;徐惠军;卢邵平 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: C22C5/08 分类号: C22C5/08;C22C1/02;C22F1/08
代理公司: 昆明今威专利代理有限公司 代理人: 赛晓刚
地址: 650106云南省昆明市高新技术*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 弥散 强化 ag 合金
【权利要求书】:

1.弥散强化型Ag合金,其特征在于CuOx、NiO相均匀分布于基体相Ag相中,其中X=1或0.5,该合金化学成份的重量百分比为:Ag90%~99%;CuOxO.5%~9.5%;余量为NiO。

2.如权利要求1所述的弥散强化型Ag合金材料的制备方法,其特征在于依序包括下列工艺步骤:

(1)在连铸炉中(>99.995%N2气体保护)熔炼按比例配置好的Ag、Cu、Ni合金;

(2)连续铸造步骤(1)所得的合金液体,制得合金板坯;

(3)粗轧,把板坯轧至一定厚度,收卷成带;

(4)退火:600~750℃,4~6小时

(5)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;

(6)精轧:将带材轧至一定厚度;

(7)清洗:洗净带材表面油污;

(8)内氧化:600~750℃,96~125小时,氧气氛下;

(9)表面处理去除带材表面氧化物及缺陷;

(10)精轧至产品要求的厚度。

3.如权利要求1所述的弥散强化型Ag合金材料,其特征在于用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。

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