[发明专利]水洗型耐热软钎料焊膏

说明书

技术领域  本发明涉及钎焊材料，特别涉及耐热软钎料水洗型焊膏。

背景技术  目前，膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展，焊点尺寸越来越小，但其所承受的力学、电学载荷越来越高，焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣，腐蚀电路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所产生的氟氯烃(CFC)对大气臭氧层有破坏作用，臭氧空洞的形成对人类生存环境造成严重威胁。近年来国际环境计划组织(UNCP)修改了蒙特利尔公约，要求完全停止使用CFC。因此，研制面向21世纪的绿色钎焊材料，以取代用CFC清洗的焊膏已成为当前各国面临的重要课题之一，对保护环境和人类健康有重大意义。

CN1039499C(公告日1998年8月12日)公开了一种耐热软钎料铅基合金，其成分(重量％)为Sn2.0-9.0，Sb0.2-0.5，Cu0.3-2.0，P0.001-0.3，Pb余量，但是该专利没有公开助焊剂及其成分。CN101138816A(公开日2008年3月12日)公开了一种软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物，其中活化剂有乳酸，但未公开焊料成分及助焊剂的其它成分。CN1209222C(公告日2005年7月6日)公开了一种铝焊锡丝，其中助焊剂中有凡士林，但未公开焊料成分及助焊剂的其它成分。

发明内容  本发明的目的是，克服现有技术之不足，提供一种新的水洗型耐热软钎料焊膏。本发明焊膏具有熔化温度低、耐热温度高、焊接接头可通过水清洗，不腐蚀焊接构件等优点。

本发明水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重量％计，以下均相同)为：助焊剂10～20，余量为耐热软钎料粉；所说的耐热软钎料粉的成分为：Sn 2.0～9.0，Sb 0.2～5.0，Cu 0.3～2.0，P 0.001～0.3，Pb余量，所说的助焊剂的成分为：乳酸10～40，三乙酸胺25～40，三硬脂酸甘油酯10～20，凡士林20～30，所说的耐热软钎料粉的粒度为-200目-+300目。

同现有技术相比，本发明有如下优点或积极效果：

1、本发明焊膏熔化温度低(315～345℃)、耐热温度高(250～280℃)。

2、用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗，可通过水清洗，这既有利于环境保护，又不腐蚀焊接构件，且清洗成本低廉。

3、用本发明焊膏焊接的焊缝光亮，致密，润湿性好。

4、制备工艺简单，成本低。

具体实施方式

下面用实施例对本发明作进一步说明。

实施例1-5按照上面所述焊膏的成分，先用现有技术分别制备耐热软钎料粉和助焊剂，然后再将粒度为-200目-+300目的耐热软钎料粉和助焊剂按比例混合均匀，配制成焊膏，各组元成分分别见表1、2、3。

表1  耐热软钎料粉成分表(以重量％计，以下均相同)