[发明专利]用于紫外探测的纳米晶薄膜器件的制备方法无效
申请号: | 200810060888.2 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101257065A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 金一政 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 紫外 探测 纳米 薄膜 器件 制备 方法 | ||
1.用于紫外探测的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征是包括以下步骤:
1)将可溶性半导体纳米晶材料溶于溶剂,配制质量浓度为2-200mg/ml的纳米晶溶液;
2)采用旋涂法或喷墨打印法将纳米晶溶液加工在衬底上,形成均匀的纳米晶薄膜;
3)将纳米晶薄膜在100-350℃温度下退火处理10-60分钟,然后在纳米晶薄膜上蒸镀电极。
2.根据权利要求1所述的紫外探测器的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征在于所说的半导体纳米晶材料是ZnO纳米晶、掺Mg的ZnO纳米晶、或掺Al的ZnO纳米晶。
3.根据权利要求1所述的紫外探测器的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征在于所说的溶剂是氯仿、苯、四氢呋喃或氯苯。
4.根据权利要求1所述的紫外探测器的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征是纳米晶薄膜的厚度在0.01-100μm。
5.根据权利要求1所述的紫外探测器的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征在于所说的衬底为Si、SiO2/Si、玻璃、ITO玻璃、石英、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
6.根据权利要求1所述的紫外探测器的纳米晶薄膜器件的制备方法,其特征在于所说的电极为Au、Ag、Al、Cu、In、Cr或ITO,电极的厚度为30-200nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的