[发明专利]无氧铜锭连续吹炼铸造炉

说明书

技术领域

本发明涉及一种无氧铜锭连续吹炼铸造炉，属金属熔炼铸造设备的制造技术领域。

背景技术

纯铜的导电率仅次于银，而价格远低于银。因此纯铜经熔炼铸造和加工后被广泛用于电工、电子等领域作为导电材料。但是铜在高温时容易与氧结合形成氧化亚铜，凝固结晶后氧化亚铜分布于晶界处，铜中氧含量的升高使铜的导电率下降，不能达到纯铜应有的100％以上的导电率。采用常规的熔炼铸造设备生产的纯铜材料中的氧含量≥50PPm，而随着电子、通讯业的发展，尤其磁控元件、射频电缆、电真空器件等用的低残氧高导电的纯铜材料，为保证高导高保真的需要。则要求材料中含铜99.99％以上，含氧5ppm以下，导电率≥101％。

目前无氧铜铸锭和铸坯的生产方法主要有真空熔炼铸造和常规熔炼上引法铸造。真空熔炼是将熔炼炉及铸造设备设置在密闭钢壳内，然后抽真空，使铜的熔炼和铸造保持在真空状态下进行，以达到隔绝空气和排氧的目的，但该法设备相对复杂，操作不便，成材率低，生产成本高，不宜形成连续批量化的大规模生产，尤其受设备的影响使生产的纯铜含氧量不易保持连续稳定。上引法生产无氧铜铸坯是采用常规的熔炼炉将铜熔化后，牵引杆由上自下通过牵引装置的夹紧辊和石墨管结晶器后插入铜液中，然后夹紧夹紧辊，利用牵引装置将牵引杆自下而上按照一定的温度和速度进行牵引将铜提出并通过石墨管结晶器凝固结晶，由于铜凝固结晶时收缩，形成瞬间的负压，利于铜液凝固时氧的排放，而实现降低氧的目的。但该法仅能有限地将氧含量降低到7～10ppm，而不能降低到5ppm以下。并且仅能生产小规格的中低档次产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种设计合理，能有效降低无氧铜的氧含量和铸造成本的的无氧铜锭连续吹炼铸造炉，

本发明为无氧铜锭连续吹炼铸造炉，其特征在于包括外包耐火砖的炉壳，置于炉壳内并列设置的底部带电感应加热器的熔炼炉和脱氧炉，置于熔炼炉和脱氧炉之间底部带透气砖的底吹流槽，与脱氧炉相连底部带浇铸口和底吹砖的底吹炉头，置于底吹炉头内的导流槽。

所述底吹炉头内的导流槽可呈“S”形分布。

所述熔炼炉和脱氧炉的上部还可分别设有熔炼炉盖和带排气口的脱氧炉盖。

所述的电感应加热器可由置于炉底室内的铁芯和线圈，环绕炉底室的熔沟等构成。所述炉底室的线圈外还可设有水冷套。

本发明设计合理，采用熔炼炉、脱氧炉、置于熔炼炉和脱氧炉之间底部带透气砖的底吹流槽、与脱氧炉相连带导流槽和底吹砖的底吹炉头相结合的连续熔炼-吹炼的方式，阴极铜在熔炼炉中不断熔化后通过底吹流槽底部透气砖的吹气点持续进入脱氧炉，此时铜液得到了第一次净化、脱氧脱气；脱氧炉内的铜液通过多个吹气点组成的导流槽，使铜液得到进一步的脱氧脱气和净化。不需要真空装置，结构简单，操作方便，成本低，稳定可靠，易于形成规模化生产。由本发明生产的无氧铜锭坯的氧含量，不仅可稳定达到5ppm以下，还可达到3ppm以下，能满足磁控元件、射频电缆、电真空器件等用的含氧5ppm以下、导电率≥101％的低残氧高导电的纯铜材料的需要。

附图说明

图1是本发明的整体结构剖视图；

图2是图1所示A-A面结构剖视图。

图中，1为耐火砖，2为耐火材料，3为炉壳，4为熔炼炉，5为熔炼炉盖，6为阴极铜，7为加料口，8为排气口，9为脱氧炉盖，10为脱氧炉，11为底吹炉头，12为底吹砖，13为炉底室，14为铁芯，15为线圈，16为水冷套，17为电感应加热器，18为熔沟，19为底吹流槽，20为浇铸口，21为导流槽，22为透气砖。

具体实施方式

本发明主要由外包耐火砖1和耐火材料2的炉壳3，置于炉壳3内并列设置的底部带电感应加热器17的熔炼炉4和脱氧炉10，置于熔炼炉4和脱氧炉10之间底部带透气砖22的底吹流槽19，与脱氧炉10相连底部带浇铸口20和底吹砖12的底吹炉头11，置于底吹炉头11内呈“S”形分布的导流槽21，置于熔炼炉4上部的熔炼炉盖5，置于脱氧炉10上部带排气口8的脱氧炉盖9等构成。电感应加热器17由置于炉底室13内的铁芯14和线圈15，环绕炉底室13的熔沟18，置于炉底室13线圈15外的水冷套16等构成。

以下结合实施例对本发明作进一步描述：