[发明专利]银粘土

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用可塑形烧结的银粘土。

背景技术

古老的技艺中，银饰品通常由铸造成型。近年来已有揭示且销售含银粉末之粘土，以每个人自行喜爱之形状进行银粘土的塑造，等待塑型完成后，再放置阴凉处，待干燥后再进行烧结，完成后即制造出具有所定形状的银饰品或工艺美术银饰品。如中国专利CN1280045C银粘土用银粉以及含有该银粉的银粘土。上述现有技术存在下述问题：

1.现有技术的铸造或锻造银饰品，其形状较难塑造，所以形状均限定在易于铸造之形状，造成银饰品之造型受限。

2.现有技术的银粘土因为其平均粒径在2μm以下之15-50质量％银粉末，残留部分其平均粒径为2-100μm以下之银粉末所成之粘土用银粉末。以及含50-95质量％此银粘土用银粉末，0.8-8质量％粘合剂，0.1-3质量％油脂，0.03-3质量％界面活性剂，殘余者为水所成之银粘土。该成份银粘土在干燥后成品变得很硬，无法加水也无法再重新塑造，所以在初始塑造时就得小心完成，以免损失材料成本。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在不足，从而提供一种不容易氧化变色，当所塑造之形象不满意时可多次重复塑造，直至满意为止的银粘土。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种银粘土，其特征在于：银粘土的组成成份及用量是

银粉粒径为5-15μm的胶质银粉，即粒径为5-15μm的球状银粉外周包覆一层胶质物，所述胶质银粉之质量份为85-92％；所述的胶质物为烷基硫醇或聚乙烯吡咯烷酮，由于胶质物的存在，可以避免银粉被氧化；

助熔剂，所述助熔剂为碳酸钠，助熔剂可增进熔融烧结，并熔解大量的氧，使表面较无气孔产生，所述助熔剂之质量份为0.1-0.3％；

氧化剂，所述氧化剂为硝酸钾，氧化剂可增进熔融烧结密度，防止银变色，所述氧化剂之质量份为0.1-0.3％；

熔接剂，所述熔接剂为硼砂，熔接剂可增进银粉与银粉之间在烧熔时容易熔合，所述熔接剂之质量份为0.1-0.3％；

胶粘剂，所述胶粘剂为硅酸盐胶粘剂加木质素胶粘剂各50％，胶粘剂可增进胶质银粉与胶质银粉之间的连接，所述胶粘剂之质量份为5-6％；

保水剂，所述保水剂为吸水树脂加水，保水剂可保持银粘土的脱水性及柔软度，方便塑造，所述保水剂为余量。

因此，本发明的有益效果是

1.现有技术之铸造或锻造之银饰品，其形状受到严重限止，仅能制造出适合铸造成型之形状，或为仅能制造出适合锻造成型之形状。而本发明之银粘土可以自行塑造喜爱之形态后等待干燥后再烧结成银饰品，所以自行以粘土特性塑造的形态天马行空，完全不受限止，更能发挥自己的创意。

2.现有技术之银粘土成分在塑造完成干燥后，成品变得很硬，就是再泡水也不能软化重新塑造，所以初始动作就变得相当重要，需要小心完成，以免损失材料成本。本发明之银粘土成分，则在塑造完成干燥后，不满意其形态时，仍可加入水分变软而再次重新塑造，直到满意为止，所以更适合于创作使用而不会损失成本。

具体实施方式

下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体说明。

实施例1：

在85份胶质银粉中加入碳酸钠0.2份，硝酸钾0.2份，硼砂0.1份，硅酸盐胶粘剂加木质素胶粘剂各50％共5份，吸水树脂加水8.5份，然后放入搅拌器中搅拌均匀即成。

实施例2：

在88份胶质银粉中加入碳酸钠0.1份，硝酸钾0.3份，硼砂0.2份，硅酸盐胶粘剂加木质素胶粘剂各50％共5份，吸水树脂加水6.5份，然后放入搅拌器中搅拌均匀即成。

实施例3：

在91份胶质银粉中加入碳酸钠0.2份，硝酸钾0.1份，硼砂0.3份，硅酸盐胶粘剂加木质素胶粘剂各50％共6份，吸水树脂加水2.6份，然后放入搅拌器中搅拌均匀即成。

将上述三个实施例以不同比例制出之银粘土搓成直径为2mm，长度为30mm的线条形态，干燥后进行烧结，再进行试验，当将此线条绕成圆形时，成品完好无裂纹或断裂。

由上述比例制出之银粘土，可自行塑造喜爱形态后，等待干燥后进行烧结，即完成银饰品，且因本发明之银粘土所致，干燥后不满意其形态，可加入水份变软再重新塑造形状，实为其它种类银粘土所无法达成者。

上述实施例中，当不加入助熔剂碳酸钠而制得的银粘土，将上述银粘土搓成直径为2mm，长度为30mm的线条形态，干燥后进行烧结，再进行试验，当将此线条绕到220度时，发生断裂。

上述实施例中，当不加入熔接剂硼砂而制得的银粘土，将上述银粘土搓成直径为2mm，长度为30mm的线条形态，干燥后进行烧结，再进行试验，当将此线条绕到180度时，发生断裂。