[发明专利]气流粉碎超细银粉的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粉碎银粉的方法，尤其是指一种气流粉碎超细银粉的方法。

背景技术

目前粉体的制备有多数方法，一般分为物理方法，包括研磨、撞击；化学方法如沉淀、气相还原或分解、固相。按还原剂来分有：联氨还原法、双氧水还原法、抗坏血酸还原法、甲酸铵还原法等；如按沉淀剂或络合剂来分有氧化银制银粉、碳酸银制银粉、银氨络离子制银粉、银氰络离子制银粉等等。

超细银粉的制备国内多数是用化学还原法，即将白银制成硝酸银后加入适当的沉淀剂或络合剂，再加入还原剂将一价银还原成单质银。此法设备简单，投资少，应用者甚多，因晶体较细、吸附力强，极易发生团聚，造成粉体颗粒团聚，甚至增大数十倍，用此粉制电子浆料，辊轧就较困难，所得的电子浆料的稳定性、涂覆性能等就差。

一种中国公开号为CN1653907的以高聚物为稳定剂的纳米银溶液和纳米银粉体的制备方法，公开了一种以高聚物为稳定剂的纳米银溶液和纳米银粉体的制备方法。浓度为0.001～0.05g/ml水溶性高聚物稳定剂与浓度为0.001～0.1mol/L硝酸银复合，再使用浓度为0.001～0.2mol/L水溶性还原剂将硝酸银还原为纳米银，纳米银的粒径为5～100nm。还可以再继续使用氢氧化钠溶液将纳米银沉积、洗涤、干燥、粉碎，获得粒径为5～100nm的纳米银。该发明制备的溶液可用于家庭及公共场所，也可用作医疗卫生用品。纳米银粉体可广泛应用于家电制品、塑料用品、涂料等领域。

发明内容

本发明主要是针对现有技术所存在的银层附着力差，可焊性差等问题，提供一种银层附着力强，可焊性好的高速辊涂和印刷用电子浆料。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：气流粉碎机加工超细银粉的方法，其步骤包括：先采用化学还原法制得平均粒径14μm银粉后，再用气流粉碎机研磨超细银粉，研磨气体的压力为0.05Mpa～0.07Mpa，更为优选的研磨气体的压力为0.06Mpa；气流粉碎机主清洗气体压力为0.05Mpa～0.07Mpa，轴清洗气体压力为0.05Mpa～0.07Mpa，加料反吹气体压力为0.1Mpa～0.2Mpa。更为优选的气流粉碎机主清洗气体压力为0.06Mpa，更为优选的轴清洗气体压力为0.06Mpa，更为优选的加料反吹气体压力为0.15Mpa。

先采用化学还原法制得银粉后，再用气流粉碎技术给银粉进行加工，基本上打碎了银粉原来的团聚颗粒结构，使银粉的平均粒径由14μm下降到1-2μm左右。通过调节也能得到其它粒径规格的银粉，将几种规格的银粉适当搭配用于电子浆料中，浆料的稳定性、涂覆性能大大提高。

上述气流粉碎机加工超细银粉的方法中，作为优选，待缓冲罐气体压力达到0.6MPa～0.7Mpa时，开启研磨气休。更为优选的，待缓冲罐气体压力达到0.65时，开启研磨气休。

上述气流粉碎机加工超细银粉的方法中，作为优选，在空气净化器下方及缓冲罐下方设有排水球阀，设备运作过程中，工作约20分钟后开启排水球阀排水。

上述气流粉碎机加工超细银粉的方法中，作为优选，压缩机下方缓冲罐下部有一排水阀，停机前先排水，排水完毕后关闭该阀。

上述气流粉碎机加工超细银粉的方法中，作为优选，。

因此，本发明具有银层附着力强，可焊性好，外观光亮，平整等特点。

本发明采用的原料很粉是用丙三醇作还原剂投到的，它的平均团聚粒径在13μm左右，最粗颗粒直径近40μm.，用原料银粉来制备某电子浆料时，浆料的稳定性、深覆性能差。

将上述原料银粉经所气流粉碎机粉碎加工，就能得到1-2μm的超细银粉(成品银粉)，用这成品银粉来制备的电子浆料，浆料的稳定性、涂覆性大大提高。

附图说明

图1是本发明的流程图。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：

用气流粉碎机加工超细银粉的方法过程、设备、工艺参数如下：

采用的原料很粉是用丙三醇作还原剂投到的，原料粒度是100～200目干燥物料，因此采用用平均团聚粒径13μm左右的干燥银粉。

本方法选用的设备为市售QLM-100KA气流磨。

出料粒度D₅₀调节为1-2μm，

研磨气体压力0.06Mpa，

轴清洗气体压力0.05Mpa，

主清洗气体压力0.05Mpa，

分级轮转数7500～7900转/分。

方法过程：