[发明专利]一种针对溶洞地区的桩砼灌注法有效

专利信息
申请号: 200810062491.7 申请日: 2008-06-19
公开(公告)号: CN101298769A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 张治纯;程淼德;邓承沂;何建民;徐小刚 申请(专利权)人: 浙江省建工集团有限责任公司
主分类号: E02D5/34 分类号: E02D5/34
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 代理人: 徐关寿
地址: 310014浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 针对 溶洞 地区 灌注
【说明书】:

技术领域:

发明属于基础工程施工技术领域,具体涉及一种针对溶洞地区的桩砼灌注法。

背景技术:

在灰岩溶洞发育的地区进行建筑的桩基础施工,遇到溶洞群深度较深,采用人工挖孔无法完成桩的成型作业时,常采用冲击成孔并灌注成桩的施工方法。

目前,在溶洞地区的灌注成桩主要采用事先在每个桩位中心钻取岩芯进行溶洞发育情况的勘察,然后进行冲击成孔并灌注成桩。但由于溶洞在地下形态的不规则,会出现勘察孔无法发现的溶洞,而在施工中由于基桩的直径较大,在冲击成孔时将溶洞洞壁击穿或压塌导致串孔的现象,此时会造成桩孔内泥浆无法正常循环,以至于无法继续成孔操作和无法完成清孔工序。

在施工中,一旦遭遇上述情况只能采用重新选取钻孔点或直接灌注混凝土的方法。显然,重新选取钻孔点费时费力;采取直接混凝土灌注,由于溶洞容积无法准确估量,难以达到施工的技术要求。

发明内容:

本发明的目的在于解决在溶洞发育地区采用冲击成孔灌注成桩时,溶洞洞壁被击穿或压塌后仍可继续施工成桩的桩砼灌注法。

本发明的上述目的通过以下技术方案实现:

一种针对溶洞地区的桩砼灌注法,其特征在于孔壁遭遇溶洞发生串孔的桩孔包括以下步骤成桩:

a、泥浆通过导管回填未成桩孔至串孔界面以上2m处,

b、对已成桩孔实施清孔,灌注混凝土,成桩,混凝土在导管内泵送,导管口保持在混凝土面之下,

c、已成桩孔灌注混凝土的同时未成桩孔同步进行泥浆回填,泥浆回填量大于混凝土灌注量,以平衡孔洞间的压力,

d、已成桩孔成桩后,对未成桩孔冲击成孔,清孔,灌注混凝土成桩。

所述的未成桩孔回填泥浆采用导管输送,泥浆比重为1.4。

溶洞洞壁被击穿造成两个桩孔串孔,其中一个桩孔已冲击成型,另一个桩孔冲击深度未达设计深度时,可实施本发明平衡灌注的技术方案进行灌注成桩。

实施泥浆回填的技术路线为泥浆通过导管回填未成桩孔至串孔界面以上1~3m处;对已成桩孔实施清孔,灌注混凝土,成桩;已成桩孔灌注混凝土的同时未成桩孔同步进行泥浆回填,泥浆回填量大于混凝土灌注量。此技术方案适用于未成桩孔深度为设计深度的四分之三以下时。

继续冲击至设计深度的技术路线为将未成桩孔继续冲击成孔,对已成桩孔实施清孔后,在两桩孔内各设置一导管,同时等量灌注混凝土,成桩。此技术方案适用于未成桩孔深度为设计深度四分之三以上时。

单个桩孔灌注混凝土成桩过程中压坍溶洞洞壁造成洞壁击穿时,可采用导管内泵送混凝土,同时向桩孔内补充泥浆的方法,泥浆比重为1.3~1.4,泵送过程导管口保持在混凝土面之下。

本发明技术方案针对溶洞地区冲击成孔过程中遭遇溶洞造成的施工困难,通过调整混凝土和泥浆的回填方式,提高了冲击成孔成功率,节约了施工成本。

附图说明:

图1为溶洞桩砼灌注法技术路线图

图2为地下勘察孔结构示意图

图3为泥浆回填技术路线实施示意图

图4为继续冲击成孔技术路线实施示意图

图示中1岩石层,2溶洞,3桩孔,4亚土层,5表土层,6混凝土,7泥浆,8导管,9串孔溶洞

具体实施方式:

下面结合附图说明本发明的一种具体实施方式:

某灰岩溶洞发育的地区进行建筑的桩基础施工,发现溶洞洞壁击穿和串孔现象,现采用本发明技术方案进行桩基础施工:

在进行桩基础施工之前进行了地下勘验,本实施例中勘察孔直径为73mm,工程桩孔直径为1000mm,如附图2所示,未能发现地下溶洞。

当溶洞洞壁被击穿造成两个桩孔串孔,其中一个桩孔已冲击成型,另一个桩孔冲击深度未达设计深度时,可实施泥浆回填或继续冲击至设计深度,如附图1所示。

技术路线一:实施泥浆回填。此技术方案适用于未成桩孔深度为设计深度的四分之三以下时,如附图3所示。

e、泥浆通过导管回填未成桩孔至串孔界面以上2m处;

f、对已成桩孔实施清孔,灌注混凝土,成桩,混凝土在导管内泵送,导管口保持在混凝土面之下;

g、已成桩孔灌注混凝土的同时未成桩孔同步进行泥浆回填,泥浆回填量大于混凝土灌注量,以平衡孔洞间的压力,回填泥浆采用导管输送,泥浆比重为1.4。

h、已成桩孔成桩后,对未成桩孔冲击成孔,清孔,灌注混凝土,成桩。

技术路线二:继续冲击至设计深度。此技术方案适用于未成桩孔深度为设计深度四分之三以上时,如附图4。

1、将未成桩孔冲击成孔直至设计深度后实施清孔;

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