[发明专利]一种水基流延成型制备微波介质陶瓷膜片的方法

权利要求书

1、一种水基流延成型制备微波介质陶瓷膜片的方法，包括以下步骤：

(1)将Li_1.075Nb_0.625Ti_0.45O₃陶瓷粉体、分散剂、去离子水球磨混合后，加入粘结剂、增塑剂和消泡剂，球磨混合制备水基流延浆料；其中浆料由下列重量百分比的原料组成：Li_1.075Nb_0.625Ti_0.45O₃陶瓷粉体40～60％，分散剂0.1～1％，粘结剂2～10％，增塑剂2～20％，消泡剂0.05～0.5％，余量为去离子水；

(2)将步骤(1)制备的水基流延浆料流延成型后，采用两步干燥法进行干燥制备陶瓷膜片；

(3)将步骤(2)制备的陶瓷膜片烧制成型。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的Li_1.075Nb_0.625Ti_0.45O₃陶瓷粉体的粒径为0.5～2μm。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的分散剂为聚羧酸铵盐或聚丙烯酸铵盐。

4、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的粘结剂为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯和聚丙烯酸中的一种。

5、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的增塑剂为乙二醇。

6、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的消泡剂为5-癸炔-4、7-二醇-2，4，7，9-四甲基。

7、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(3)中两步干燥法包括：第一步干燥温度为40～60℃，干燥时间为15～45min；第二步干燥温度为70～90℃，干燥时间为10～30min。

8、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(2)中陶瓷膜片干燥后的厚度为50～200μm。

9、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(3)中烧制成型采用以1℃/min的速度升温至500℃并保温60min，然后以5℃/min的速度升温至1000～1100℃并保温120min的方式。