[发明专利]串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术无效

专利信息
申请号: 200810063355.X 申请日: 2008-08-08
公开(公告)号: CN101340764A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 宗慎平;邵榴子;宗稚鹏 申请(专利权)人: 宗慎平
主分类号: H05B37/04 分类号: H05B37/04
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 314000浙江省嘉兴市禾兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 串联 电路 发光二极管 开路 损坏 保护 技术
【权利要求书】:

1、串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,它将串联电路中每个或每若干个所述发光二极管的两端分别并联连接稳压元器件。

2、如权利要求1所述的串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,所述每个或每若干个发光二极管的两端分别并联有稳压管。

3、如权利要求1所述的串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,所述每个或每若干个发光二极管的两端分别并联有压敏电阻。

4、如权利要求1所述的串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,所述每个或每若干个发光二极管的两端分别并联连接一个由两个或两个以上二极管的正向串联支路。

5、串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,在电路中所述每个发光二极管内,直接将发光二极管管芯与稳压管管芯反向并联连接后封装在一起。

6、串联电路中发光二极管开路损坏的保护技术,其特征在于,将发光二极管串联在一起形成的单个串联支路或多个串联支路并联后组成整个发光二极管电路,每个发光二极管模块是由多个发光二极管管芯串并联在一起的组合模块,将所述每个或每若干个发光二极管管芯与一个稳压管管芯反向并联连接并封装在同一模块上。

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