[发明专利]采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法有效
申请号: | 200810064378.2 | 申请日: | 2008-04-25 |
公开(公告)号: | CN101259567A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 赵维巍;马志鹏;闫久春;李大成;叶广郁;陈端良 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/22 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 吴国清 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 超声波 振动 进行 多孔 结构 复合材料 方法 | ||
1、采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于该方法的步骤如下:
步骤一、首先对合金柱(1)表面进行预处理,将合金柱(1)先镀、注入或热浸一层铝,使合金柱(1)表面形成金属间化合物层;
步骤二、将钎料池(2)中的钎料加热至400~500℃,将经表面进行预处理的合金柱(1)放入钎料池(2)中,采用超声波频率为20~100kHz、振幅为5~30μm的超声装置(7),施加超声波振动的时间为5~60s,使合金柱(1)表面涂覆一层钎料;
步骤三、将步骤二涂有钎料层的合金柱(1)表面进行机械加工,使钎料层的厚度控制在50~200μm;
步骤四、将已加工带有孔(5)的铝基复合材料(4)预热至150~250℃;
步骤五、将铝基复合材料(4)上加工好的孔(5)用火焰加热并使温度控制在400~500℃,铝基复合材料(4)的底部用钢板(6)垫封,将液态钎料(3)注入孔(5)中,施加超声波振动5~60s,撤掉钢板使液态钎料(3)流出,撤掉火焰,降温至预热温度,在铝基复合材料(4)的孔(5)的壁上涂覆一钎料层(3-1);
步骤六、将步骤二表面涂有钎料的合金柱(1)放入铝基复合材料(4)的孔(5)中,合金柱(1)与铝基复合材料(4)孔壁之间的间隙为50~300μm,并在合金柱(1)与铝基复合材料(4)相邻的上平面间隙处放置钎料环(8),将孔(5)内壁涂好钎料的铝基复合材料(4)预热至150~250℃,用火焰对施加塞焊的孔(5)壁加热,加热温度控制在400~500℃,钎料环(8)熔化后向其施加超声波振动,使液态钎料在超声波振动的作用下渗入铝基复合材料(4)孔壁与合金柱(1)之间的间隙内,将间隙填满,超声波振动时间为2~10s,撤掉火焰,降温至室温,即完成焊接。
2、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于步骤二中合金柱(1)表面涂覆钎料的另一种方式是采用钎料棒将先在合金柱(1)上涂钎料并同时施加超声波振动,涂钎料与加超声波振动同步进行,完成合金柱(1)表面涂覆钎料(3)。
3、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于合金柱(1)采用钛合金、铝合金或钢质材料。
4、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于步骤二中钎料池(2)中的钎料加热至420℃。
5、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于步骤二中超声装置(7)的超声波频率为20kHz、振幅为20μm,超声波振动20s。
6、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于对步骤三中涂好钎料层的合金柱(1)进行机械加工,钎料层的厚度为100μm。
7、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于对步骤四中已加工带有孔(5)的铝基复合材料(4)预热至200℃。
8、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于对步骤五中的铝基复合材料(4)上的孔(5)用火焰加热并使温度控制在450℃,超声波振动25s。
9、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于步骤六中合金柱(1)与铝基复合材料(4)孔壁之间的间隙为200μm,将孔(5)壁涂好钎料的铝基复合材料(4)预热至200℃,用火焰对施加塞焊的孔(5)壁加热,加热温度控制在420℃,超声波振动3s。
10、根据权利要求1所述的采用超声波振动进行多孔结构铝基复合材料塞焊的方法,其特征在于对焊后焊缝处凸出的钎料采用机械加工的方法去除,表面粗糙度为1.6~12.8μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810064378.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。