[发明专利]超声马达各向异性摩擦片的制备方法及其专用制备装置无效
申请号: | 200810064637.1 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101309056A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 曲建俊;曲焱炎 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H02N2/00 | 分类号: | H02N2/00;C08J5/14;C08L61/06;C08K7/14 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 毕志铭 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超声 马达 各向异性 摩擦 制备 方法 及其 专用 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种超声马达摩擦片的制备方法及其制备装置,属于超声马达 技术领域。
背景技术
目前使用的超声马达摩擦材料多为各向同性的,理论和实验证明各向异性 摩擦材料比各向同性材料具有更好的性能。根据行波超声马达的使用特性,要 求摩擦材料在接触区的纵向要有一定的变形,变形量又不能太大。当变形量过 大时行波阻动区会变大,不利于速度输出。接触区变形量很小又不利于驱动力 输出。所以摩擦材料纵向的弹性模量有一个合适值。摩擦材料切向主要与马达 的输出功率有关,摩擦材料切向模量越大输出效率也越高。但是切向模量大, 材料磨损也严重。所以摩擦材料的接触区在纵向和切向有一个合适的模量匹 配。以上为使用各向异性摩擦材料的理论基础。
常用的超声马达各向同性摩擦材料主要有粘贴式摩擦材料、粘涂式摩擦材 料、镀层式摩擦材料和粉末冶金烧结含油金属摩擦材料等。国内现有能查到超 声电机摩擦材料专利数量有限,关于超声电机摩擦材料专利申请主要涉及材料 工艺配方和模具设备。名称为“聚四氟乙烯基超声马达的摩擦材料(授权专利 号ZL03132555.6、申请日2003年08月07日、公开日2004年02月11日)”和“聚 苯酯塑料合金超声马达摩擦材料(授权专利号ZL200410043602.1、申请日2004 年06月02日、公开日2005年02月23日)”的专利属于粘贴式摩擦材料,它的生 产工艺包括各组分均匀掺混、冷压成型、烧结成材、切片成件四个流程。技术 比较成熟,缺点是工艺复杂,流程较多,材料损耗大;尤其冷压成型时,压制 成筒状的长度有限,太长不方便加压和均匀烧结。在“超声电机热固性树脂基 摩擦材料及摩层制作法和辅助工具(中国申请号200610040708.5、申请日2006 年05月29日、公开日2006年10月25日)”的专利披露了粘涂式摩擦材料,它给 出了材料配方和模具设计。此方法操作相对简单,但它制造出来的摩擦层属于 各向同性材料,且只能一对一制作,并需要后续加工,不利于批量生产。
发明内容
本发明为了解决现有的摩擦片的制备方法工艺复杂、流程较多、材料损耗 大以及现有的工艺只能制备摩擦层属于各向同性摩擦片的问题,进而提供了一 种超声马达各向异性摩擦片的制备方法及其专用制备装置。
本发明的技术方案是:
超声马达各向异性摩擦片的制备方法是按照以下步骤实现的:步骤一、制 备超声马达各向异性摩擦材料:所述超声马达各向异性摩擦材料按质量百分比 由10~70%的基体、10~60%的增强纤维、15~35%的树脂固化剂、1~10%的摩 擦改进剂、3~10%的导热剂制成,所述基体是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺、 双马来酰胺、聚氨酯、不饱和聚酯树脂和聚丙烯酸酯树脂中的一种,所述增强 纤维是碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维和硼纤维中的一种或几种按任意质量比 例复合,所述摩擦改进剂是二硫化钼、石墨、氧化铜、纳米金刚石、高岭土、 硅灰石和硅线石中的一种或几种按任意质量比例混合制成,所述导热剂是铜 粉、铝粉、铁粉、镍粉和铅粉中一种或几种按任意质量比例混合制成,所述树 脂固化剂、摩擦改进剂和导热剂均加入所述基体中并均匀混合制成树脂混合胶 液;步骤二、将步骤一中制备好的摩擦材料利用专用制备装置一来制备超声马 达各向异性摩擦片:一、将专用制备装置一中的模具组件的表面预先均匀涂抹 硅油基脱模剂;二、增强纤维浸润在盛有树脂混合胶液的容器中,将浸润过树 脂混合胶液的增强纤维的一端缠入各个模具上的凸台上;三、专用制备装置一 中调速电机转动并带动模具组件转动,使浸润过树脂混合胶液的增强纤维一圈 圈缠入凸台上,直到由增强纤维重复缠绕形成的圆环的外圆直径与模具的外径 一致或稍大于模具的外径时剪断增强纤维;四、剪断增强纤维后拆卸模具组件, 放入烧结炉中进行烧结固化;五、烧结固化后,取下由增强纤维重复缠绕形成 的圆环件经加工后即可形成所需摩擦片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810064637.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:吡啶双(亚胺)与铁钴的新配合物
- 下一篇:光潜体系