[发明专利]采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法无效
| 申请号： | 200810064911.5 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101304064A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王春青;田艳红;孔令超;杨罡 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;华之光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;B23K1/005;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 激光 背部 加热 led 芯片 热沉键合 方法 | ||
1、采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于它的步骤为：
步骤一、分别在LED芯片(3-1)的背面及热沉(3-2)的焊盘上镀金Au；
步骤二、在所述镀金Au焊盘上镀或印刷上钎料层(3-3)；
步骤三、将LED芯片(3-1)贴在镀金Au焊盘的钎料层(3-3)上；
步骤四、用激光束(3-4)对准热沉(3-2)上镀金Au焊盘位置背面加热，直到钎料层(3-3)熔化为止。
2、根据权利要求1所述的采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于所述的热沉(3-2)的形状是平板形、U形或散热片形。
3、根据权利要求1所述的采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于所述的热沉(3-2)的材料是铜Cu或铝Al。
4、根据权利要求1所述的采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于所述钎料层(3-3)是SnAg、SnAgCu或PbSn。
5、根据权利要求1所述的采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于在所述步骤四中采用激光光点指示器(3-7)实现镀金Au焊盘与激光束(3-4)对准。
6、根据权利要求5所述的采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于所述对准方法为：将激光光点指示器(3-7)置于热沉(3-2)的上方，固定钎焊激光输出镜头(3-5)，通过移动所述激光光点指示器(3-7)使其输出的激光指示光(3-6)与所述钎焊激光输出镜头(3-5)输出的钎焊激光束(3-4)重合，通过移动热沉(3-2)使待键合的LED芯片(3-1)位于所述激光指示光(3-6)下。
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